【技術情報】CMP研磨パッドの種類

■ CMP研磨パッドの分類
CMP研磨パッドは大きく3つに分類されます。
1. 発泡ポリウレタンパッド:ポリウレタンを発泡・硬化させる製法で、最も硬質なタイプ。半導体の配線形成や、シリコンウェーハやガラス基板の平坦化研磨に用いられます。
2. 不織布パッド:基材となる不織布にウレタンなどの樹脂を含浸して作られるのが一般的な製法。
3. ソフトパッド(スウェード):基材に涙滴状ポアを持ったナップ層をコーティングする構造が一般的。
単独で使用する場合、または工程ごとに使い分けて多段研磨を行う場合など、使い方は様々です。
弊社ラインナップをお客様での使用用途ごとに分類した製品ガイドをご用意しておりますので、研磨パッド選定時の参考にして下さい。
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