gPROMS FormulatedProducts 1.3 リリース：食品製造プロセス・鉱業プロセスライブラリが追加されました

プロセスモデルライブラリ（反応、結晶、湿式及び乾式粉砕、噴霧乾燥、湿式及び乾式造粒、ブレンドおよび錠剤の打錠　等）

gPROMS Formulated Productsでは、反応、結晶、湿式及び乾式粉砕、噴霧乾燥、湿式及び乾式造粒、ブレンドおよび錠剤の打錠などの操作のためのプロセスモデルのライブラリを搭載しております。 製薬プロセスに適用した事例では、原薬製造から製剤プロセスを経て、経口吸収のリスク解析まで、一貫したシステム全体のパフォーマンス解析が可能です。 ■　溶液晶析解析 ■　固液・固気分離、分級、造粒プロセス解析 ■　 経口吸収解析 当製品は欧米メガファーマの協力を得て開発されました。 原料、ユニット操作および製品性能の数理モデルの使用により、医薬品および医薬品の処方及び製造の最適化のための製剤設計が可能です。インビボ（in vivo）性能および製造可能性を含む品質特性に対して、新しい製剤処方をより迅速にスクリーニングできます。

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ライセンスのご利用に関わらず、gPROMSにご興味がある企業･研究者の方､学生の方､どなたでもご参加頂けます！

SPSEでは、定期的に弊社製品の製品説明・実践トレーニングを実施しております。受講料は無料となっておりますので、お気軽にご参加ください。 実際にソフトウェアをご利用いただけます！ ■gPROMS Process 入門 モデルベースによるプロセスエンジニアリング（バッチ・連続プロセス） 触媒反応器・吸着分離・膜分離モデルライブラリ ■ カスタムモデリング ■ バイオプロセスモデル ■gPROMS FormulatedProducts 晶析解析 ■gPROMS FormulatedProducts 経口吸収解析 ＊参加登録に時間がかかる場合があります。お早めにお申込み下さい。

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生産量増強・操業最適化・スケールアップ設計・コストダウン・省エネ等に！

＜gPROMS FormulatedProducts 晶析プロセスライブラリ＞ 生産量増強、運転改善やプロセスの最適化における様々な検討と意思決定にご利用いただけます｡ 晶析プロセスにおける効率的な手順（レシピ）の構築のため、以下の流れで業務を効率的に遂行し､短期間（1～2か月間程度）でこれらを達成します｡ モデリング→実験→モデルの検証（パラメータ推定、バリデーション）→ プロセス最適化検討→スケールアップ検討 パラメータ推定がツールで自動的に行えることが､検討期間短縮の大きな要因です。またkineticモデル（仕組みを数式で表現）であるため、パラメータの数は必要最小限です。 また､冷却の温度の下げ方やパターン、種結晶を入れる量やタイミング、蒸発量や加熱のパターン等、自動でオプティマイゼーション（最適化）を行うツールは強力で､スケールアップは場合によってCFD（流体シミュレーション）と外部接続して実施します。

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　コンテックは、PCI対応10MSPS 4ch同時サンプリング アナログ入力ボードの後継品を開発しました。 「AI-1204Z2-PCI」(以下、新製品)は2025年7月16日より発売を開始いたしました。 新製品は、パソコンにアナログ信号の入力機能を拡張するPCIバス対応ボードです。 【主な特長】 ●最高変換速度 10MSPS(100nsec)で 4 チャネル同時サンプリングが可能 ●ソフトウェア、変換データ比較、外部トリガ、イベントコントローラ出力などの開始・終了条件によるサンプリングが可能 ●同期動作が可能な同期制御コネクタを搭載 ●大容量バッファメモリ(256M データ)とバスマスタ転送機能により高速で長時間の連続データ収集が可能 ●アナログ入力端子に BNC コネクタを採用 ●Windowsに対応したドライバソフトウェアを用意

●21.5インチ TFT LCDディスプレイ(1920 x 1080) ●Intel N50/97搭載 ●投影型静電容量方式マルチタッチ対応 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネルはIP65準拠（防塵・防水） ●ファンレス構造 ●VESAマウント / マウントブラケット対応 ●9〜30V DCの広範電源入力に対応 ※メモリ・ストレージ・OSレス

●10.4インチ TFT LCDディスプレイ(1024 x 768) ●Intel N50/97搭載 ●投影型静電容量方式マルチタッチ対応 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネルはIP65準拠（防塵・防水） ●ファンレス構造 ●VESAマウント / マウントブラケット対応 ●9〜30V DCの広範電源入力に対応 ※メモリ・ストレージ・OSレス

●15インチ TFT LCDディスプレイ (1024 x 768) ●Intel N50/97搭載 ●投影型静電容量方式マルチタッチ対応 ●アルミニウム筐体デザイン ●前面パネルはIP65準拠（防塵・防水） ●ファンレス構造 ●VESAマウント / マウントブラケット対応 ●9〜30V DCの広範電源入力に対応 ※メモリ・ストレージ・OSレス

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。