【2019年5月31日～6月1日】JP2019・ICTと印刷展に出展いたします。

包装紙等の【印刷臭】気になりませんか？嫌な臭いを抑えることが出来る印刷を実現！

『におわなインキ（R）』は、厳選された低臭の原材料を採用することで インキそのものの臭いを軽減。 さらに、特殊な消臭成分を配合することで、従来、印刷物から発生する臭い成分を分解・吸着し、『印刷臭』を抑えることが出来ます。 また、「吸着系消臭剤」を配合した環境にも配慮した低臭インキです。 インキに求められる「色の再現性」や「乾燥性」といった基礎機能を 維持しつつ、確実な消臭効果を発揮しつづける「特殊吸着剤」を配合。 ニオイの蓄積量を大幅に低減することに成功し、 印刷物に対する官能評価では、 他社インキに比べ、約1ポイント低減を達成しています。 【特長】 ■インキの基本機能に影響を与えない ■「特殊吸着剤」を配合 ■ニオイの蓄積量を大幅に低減 ■インキの低臭性と乾燥前後のニオイも抑制 ■色の再現性・乾燥性・印刷適性が良好 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• インク・トナー

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。