粉体工業展大阪2019(powtex2019)　今年も出展致します！

低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以上

『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタログをご覧ください。 ■構造簡略化で約30％（当社比）のコストダウンに成功 ■モーター直結のため、ベルト調整などのメンテナンスが不要 ■駒に特殊鋳鋼を採用し、消耗品が長寿命化 ■能力アップは、モーター交換のみで可能 ■駒の配列を考慮し、発生騒音・発生風量が減少 ■回転数変更はインバーターで簡単 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 粉砕機
• 粉砕機・ミル

完全洗浄可能　混合機　リボンミキサー・サニタリー仕様

本体ケーシングが一体溶接構造で完全洗浄ができる混合機 ■特徴■ ■ケースを一体溶接構造にしシャフトの接続を工夫し完全洗浄を実現 ■リボン部も洗浄性を考慮した構造 ■軸受け部のシールは2分割の樹脂製で取外しが簡単にできる ■容積：50〜1,500リッター（実容量） ■排出方式：スライドゲート、スイングゲート、チョークバルブ ■材質：接粉部　SUS304/316/316L　シール樹脂　ナイロン他 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• ミキサー・攪拌器

プラスチック類などの樹脂系ペレットを常温で微粉砕！0.005mmのフィルムも切れる鋭い刃

『SRCシリーズ』は、常温でプラスチックペレットを微粉砕できる粉砕機。 0.005mmの極薄フィルムも切れるシャープな刃を数多く搭載し、 細かくなるまで繰り返しカット。 上部の集塵機で細かい粉だけを回収し、希望の粒度のプラスチック粉末が作れます。 従来の凍結粉砕のような大掛かりな設備が不要で、とても低コストです。 また、粒度制御にスクリーンを使用していないため、 目詰まりや破れによる不良品発生の心配もありません。 【特長】 ■プラスチックペレットの微粉砕が可能 ■紙、布、ゴムなども細かく粉砕 ■粉砕・分級が同時に行える ■風量変更で粒度変更可能 ■回転刃と固定刃のみで省電力稼動 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 粉砕機

原料の破損やペレットのストリーマーを防止。自浄作用で残留物も残しません

『Pellbow（ペルボウ）』は、独自の構造により 空気輸送における粒粉体の摩擦を抑えたエルボ管です。 ポケット状の「衝撃ゾーン」に蓄積した搬送物が衝突部をカバーし、 輸送中の原料の破損、樹脂ペレット輸送中のストリーマー等の発生を防止し、微粉の発生、配管の破損などを抑制します。 コンパクト設計のため配管スペースが抑えられ、通常のエルボ管よりも省スペース カスタマイズ対応にも柔軟に対応が可能です。 【特長】 ■セルフクリーニング作用で残留物を残しません ■各種規格のフランジとパイプに対応 ■低騒音化にも貢献 ■圧力損失が小さい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械
• その他プロセス制御

プラスチックペレット異物分離除去機ペレトロン・ディダスターの総合カタログです

自然の流れに従ってきました 純度の高い原料への追求が分離・分級技術の発展につながりました。 穀物、コーン、米その他の食物の空気による洗浄はすでに数千年前から始まっていました。 数世紀を超えて、洗浄と分離・分級において効率の必要性が新規技術の発展につながりました。 当社の最新の機械における空気による洗浄、分離・分級技術も同じ概念に基づいてます。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• 食品搬送装置
• その他プロセス制御

製品出荷前、輸送後、製造前の全てのペレットに適した洗浄技術

『ペレトロンディダスター』は、ペレットの中の切り粉、ファイン、粉状フロス、帯状フロス（空気輸送などの途中で混入）等のダストを効率的に分離除去する超高精度分離除去装置です。

• 樹脂加工機

小さなモーターで力強く砕く！鉱石から食品・化学品まで幅広い用途での粗砕きに最適

『ハンマークラッシャー』は、大きな原料を力強く砕く粗砕機です。 ローターに取り付けられたハンマーピンが高速回転の遠心力で立った状態になり、 ハンマー先端が最大周速による大きな衝撃力で、塊状、シート状、粒状の 原料を数mm程度に粗砕します。 硬いものや、割れにくい原料に当たったハンマーはスイングし、 繰り返し衝撃を与えていくため、固定ハンマーで一気に砕く場合に比較し 小さなモーターで大きな粉砕能力が得られます。 製品粒度は、ハンマーの回転スピードと装着スクリーンの穴径で決定されます。

• その他加工機械
• 破砕機
• 粉砕機

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換