高圧蒸気用ガスケット『1500 HOCHDRUCK-Pro』

浸透漏洩をシャットアウト！耐熱性が向上するグロメット加工

『MacGuard』は、ガスケットの内径や外径にSUS316L、又はハステロイのカシメ加工を施した オプションの名称です。 MacGuardをガスケットのオプションとして付加することによりシール性や コンタミネーション対策、耐圧性、耐熱性等を大幅に向上することが可能になります。 【特長】 ■浸透漏洩をシャットアウト ■耐熱性が向上 ■コンタミネーションの発生をブロック ■流体からガスケットをガードします ■フッ素系ガスケットのコールドフローを大幅に抑制 ■ガスケットの固着を防止 ■ガスケットのハンドリング性が大幅に向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素

オリジナルなソリューションで、漏えい問題をクリアにします！

蒸気や既存ガスケット、パッキンでの漏洩トラブルに対応実績の多い弊社オリジナルのガスケット、パッキンを始め、様々な形状・材質のガスケットを掲載した総合カタログです。 ガスケット選定表と推奨品番を掲載している為、選定時の参考として頂けます！ また、ボルト強度を加味した締付圧力計算なども別途お受けいたします。 【掲載内容（一部）】 ■ガスケット選定基準及び推奨品番 ■蒸気用高密度膨張黒鉛ガスケット：8851ND ■蒸気用超高圧用SUS多積層膨張黒鉛ガスケット：1500 ■高シール性　カンプロファイルガスケット ■汎用膨張黒鉛ガスケット ■その他　汎用ガスケット ■ワイドレンジ対応可能　バルブ用膨張黒鉛グランドパッキン ■その他　各種グランドパッキン ■RCF対応　マンホール用ガスケット、パッキン

• シール・密封

蒸気でお困りのお客様！こちらに解決策があります！

PTFEやジョイントシートを使用していて、蒸気で良く漏れていませんか？ 弊社の膨張黒鉛ガスケットは、その取り扱いの悪さを改善し、市場で多く使用されております。 そんな私たちのガスケットを2点紹介致します。 ・8851ND　CleaLock 8851ND CleaLock（クリアロック）は、高密度化した膨張黒鉛とステンレスを複合した弊社オリジナルのガスケットです。そうする事で取り扱い性が良くなり、締め付け感が出て作業者の方にはすごく大好評です。 また、納期も早く、基本3-4日で対応してますし、お急ぎの場合も出来るだけ対応しますので、遠慮無くご連絡下さい。 ・1500　HOCHDRUCK-Pro 1500 HOCHDRUCK-Pro（ホックドロックプロ）は、柔らかい膨張黒鉛はそのままで、ステンレスを多積層にした製品です。厚み3mmでステンレスが5層、厚み4mmでは7層です。 高圧でも使えますので、金属ガスケットの緊急代替なんかでも沢山使用頂いておりますし、もちろん短納期も可能です。

• そのほか消耗品

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------