【東京開催：30日と31日】機器組込用に最適！小型カップリング実物展示を開催します。

メイン素材にポリフェニルスルホン（PPSU）樹脂を採用し、115℃までの流体への使用を可能にした次世代型カップリング。

「PLQ2シリーズ」は、カップリング離脱時の液ダレ（スピレッジ）と接続時の空気混入を極限まで抑えるノンスピル・テクノロジーを更に進化させたバルブテクノロジーを搭載しつつ本体素材に耐熱・耐薬品性に優れるPPSU（ポリフェニルスルホン）を採用したCPCカップリング第3世代型ともいえる最新型です。本体には片手操作可能な定評あるサムラッチ（ボタン方式）を採用し容易かつスピーディーな操作を可能にしています。

• ジョイント

カップリング離脱時の液ダレと接続時の空気混入を極限まで抑えるノンスピル・テクノロジーを更に進化させた金属製中型モデル。

LQ4シリーズは、高い信頼性を要求される液冷用途での使用に最適なドリップ・レス・スタイルのカップリングです。 新設計のバルブ構造は、カップリング切り離し時のスピレッジを限りなく抑え、さらには長期間接続した後のカップリング切り離しをスムースなものにします。 ■直感的な操作を可能にするボタン方式を採用 ■液ダレ、空気混入を極限まで抑えたノンスピル構造 ■ライン識別のためのボタン色分けが可能 ■独自の新機構が長期間接続時のシール部固着を防止

• カップリング

CPCカップリングテクノロジーとRFID技術が融合した新しい液体コネクション・コントロールシステム。

カップリング・インサートに組み込まれたRFIDタグが、カップリング接続のタイミングで流体の認識、識別、監視を可能にします。 受信されたデータは、誤った流体の接続予防等安全性の向上や非正規流体の接続を防止する排他的用法、消費期限などの鮮度管理に応用できます。

• ジョイント

２系統の配管をワンアクションで確実に着脱できる樹脂製カップリング

DPCシリーズは、2系統の異なる中口径配管をワンアクションで着脱可能にするモデルです。 直感的に操作可能なサムラッチ（ボタン式）スタイルと瞬時に接続される2系統のラインは、作業者を選ばず、接続時のミスを予防します。 また、シャット・オフ・バルブを内蔵可能なため液体用途での使用も容易です。

• カップリング

2系統の異なる小口径配管をワンアクションで着脱可能にするモデルです。

TWIN tubeシリーズは、直感的に操作可能なサムラッチ（ボタン式）スタイルと瞬時に接続される2系統のラインは、作業者を選ばず、接続時のミスを予防します。また、分離されたラインのため正圧と負圧の2ライン接続も1つのカップリングで可能にします。

• 管継手

つなぐ・止める・切り離す｜チューブ用継手からバルブ、カップリング、フィルターに至るまで、厳選した5、000点を超える品揃え

サンワ・プラスチック製配管部品は、流体配管における「つなぐ」「止める」「切り離す」をテーマにラインナップされています。 軟質または半硬質チューブ用継手からバルブ、カップリングに至るまで、豊富なバリエーションで各種機器や装置の設計開発、製造を支援します。 新製品も続々発表中▶詳しくは、お問い合わせください。 ・耐熱プラスチック製カップリング ・液冷専用ノンスピル・カップリング ・高純度薬品使用に適したダイヤフラム式電磁弁 ・シンプル構造で安価なチェックバルブは、▶見本品を提供中！

• 管継手

　FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。 　デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

EMAX 2025 はマレーシアのペナンで開催されるエレクトロニクス分野の国際展示会です（https://www.emaxasia.com/）。チップメーカー、半導体メーカー、装置メーカー、各種サプライヤーが一堂に会し、業界の最新動向が紹介されます。 株式会社岩田商会は化学品事業部、先端材料事業部の2事業部と、現地法人のEQXが出展し、エレクトロニクス分野に関わる薬品や計測器、装置部品を展示いたします。

九州半導体産業展は、昨今半導体産業の国内最重要地域とも言われる九州に、国内外の半導体設計・装置・材料・検査技術等を扱う企業が集う展示会です（https://k-semi.jp/）。 岩田商会先端材料事業部では、グループ企業や協力メーカー様の半導体関連製品を展示します。

エポキシ樹脂に携わる技術者には最終のエポキシ樹脂製品を設計する技術者やそれを使用する技術者あるいはフォーミュレーターのためにエポキシ樹脂や硬化剤の合成を担う技術者など様々な立場でエポキシ樹脂に関わっている方がいると思う。エポキシ樹脂全般の技術を扱うセミナーでは範囲が広くなりどの部分が自分の仕事に活用できるかが分かり難い感があるのではないかと感じている。そこで本セミナーではなぜエポキシ樹脂なのかという観点でエポキシ樹脂の特長について用途別に紐解いてゆきたい。分野としては特に最近、技術革新が盛んな絶縁封止材、CFRPマトリックス材、各種接着剤といった分野を中心に取り上げたい。樹脂の設計手法については基礎的な技術を踏まえた上で現在、エポキシ樹脂に強く求められている超高耐熱性、低応力、低誘電、高熱伝導性と言った特性に対してのアプローチを主剤、硬化剤、添加剤という各成分それぞれにスポットを当てて出来るだけ分かりやすく解説したい。