パフォーマンス検証ツール「PLAS-Qlite」リリースのお知らせ

組込みソフト単体テスト、カバレッジ計測ツールのデファクトスタンダード

「カバレッジマスターwinAMS」は、カバレッジ計測をフルサポートする C/C++ 組込みソフト検証用のモジュール単体テスト自動化ツールです。 クロスコンパイラで生成した「実装マイコンコード」をそのまま使用し、マイコンシミュレータにより単体テスト実行を行います。 一般の単体テストツールにありがちなCソースの論理レベルでの単体テストに留まらず、組込み特有のマイコンへの実装に依存した問題点を含めた、マイコンコードに最も忠実で信頼性の高い単体テストを実施します。 【主な特長】 　■機能安全規格ISO 26262 / IEC 61508に準拠 　■単体テスト作業を効率化する支援機能が充実 　■C++コードの単体テストに対応（オプション） 　■C/1MCDカバレッジテスト入力データ自動作成機能 　■C0/C1/MCDカバレッジ自動測定測定（オプション）

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発・設計を行う技術者のための 情報サイトノイズ対策ドットコムでは、ノイズに関するノウハウを一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。ハンドブック無料プレゼントまたはお問い合わせについては、下記フォームにご入力の上、送信願います。 https://www.noise-counterplan.com/inquiry/ なお、お問い合わせは24時間お受けしておりますが、回答は当社営業時間内での返信とさせていただきます。 お問い合わせの内容により、回答までにお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。

ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。