【製品紹介ウェビナー8/3 (月)　13:30～14:00】インテル第８世代超低消費電力 Core i7対応 シングルボードコンピュータ MIO-5373のご紹介

2 x RS-232, 2 x RS-232/422/485 (電源および絶縁仕様), 2 x USB 2.0

・4 COM サポート ±15kV エアギャップESD保護: COM1: RS-232/422/485 (絶縁, RS-485 自動フローコントロール), COM2: RS-232/422/485 (Wake on Ring, RS-485 自動フローコントロール, 12V/ 5V電源供給(ジャンパーによって選択)), COM3/4: RS-232 (Wake on Ring) ・内部ボックスウエハーコネクタにより2 x USB2.0 をサポート ・オプションでの背面I/Oコネクタ（コーストラインあるいは内部コネクタ)対応 ・MIO-ultra シングルボードコンピュータとの互換

• 組込みボード・コンピュータ

2ポート絶縁保護CANバス MIOeモジュール

・同時に2つの個別CANネットワークが動作 ・最大1Mbps高速伝送 ・16 MHz CAN コントローラ周波数 ・2500 VDCの光絶縁保護システムにより信頼性を確保 ・PCI PnPにアサインされた自動I/Oアドレス ・各ポートに送受信ステータス用LEDインジケータ ・Windows DLL ライブラリ及び例込み ・Windows CE5/CE6/XP/7 ドライバ及びユーティリティ ・Linux 2.4.xx / 2.6.xx; QNX 6.3x/6.4.x/6.5.x Intel x86 ハードウェアプラットフォームをサポート ・2ポート CAN-Bus MIOeモジュール(絶縁保護)

• 組込みボード・コンピュータ

Intel Pentium N4200 Celeron N3350 & Atom E3950/E3940/E3930 搭載

・Intel Pentium N4200 & Celeron N3350, Atom　E3950, E3940, E3930,DDR3L 1867 MHz,最大8 GBをサポート ・DirectX 12.0, OpenGL 4.3, OpenCL 2.0,3 画面独立表示対応: VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP* ・統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ・2 Intel i210 ギガビットイーサネット, 豊富なI/Oインターフェース(4COM, 2 SATA, 2 USB 3.0, SMBus/I2C, GPIO full-size Mini PCIe, full-size mSATA) ・iManager, RMM および組込みソフトウェアAPIをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

AMDGシリーズSoC GX-210JA/ GX-415GA Pico-ITX シングルボードコンピュータ

・Embedded AMD GシリーズSoC GX-210JA/ GX-415GA 最大Quad-Core プロセッサをサポート, DDR3/ DDR3L 1600MHz 最大 8GBをサポート ・突出したグラフィックパフォーマンス: DirectX11.1 をサポート、独立2画面表示(18-bit LVDS + VGA または18-bit LVDS + HDMI) ・統合された多彩なI/Oが使えるフレキシブルな設計：特定市場向けおよびドメインノウハウを生かせるMIOeモジュール ・豊富なI/Oインターフェース: 2 COM, 1 SATA, USB3.0, PCIe Mini Card および mSATA ・SUSIAcccess および組込みソフトウェアAPIをサポート

• 組込みボード・コンピュータ

Intel Pentium N4200 / Celeron N3350 Pico-ITX、フルサイズミニPCIe

Intel Pentium N4200 / Celeron N3350 Pico-ITX、フルサイズミニPCIe ●IntelR Pentium N4200/Celeron N3350組込み、DDR3L 1866MHz 8BGまで対応●Intel第7世代DirectXR11.1対応、デュアル・インディペンデント・ディスプレイ：18 / 24bit LVDS、VGA、DP / HDMI ●複数の統合されたI / Oを使用した柔軟な設計：MIOeは、垂直アプリケーションにアプローチし、ドメインノウハウを維持 ●Intel GbE対応、2 COM、1 SATA、4 USB 2.0、GPIO、SMBus、I2C、およびMIOe拡張インタフェースを備えた豊富なI / Oインタフェース ●SUSIAccessおよび組み込みソフトウェアAPIに対応

• 産業用PC

《Intel Celeron & Atom 搭載》高信頼性＆豊富なI/Oが特長のシングルボードコンピュータ

アドバンテックの組込みシングルボード(SBC)シリーズには、2.5インチPICO-ITX、3.5インチSBC、PC/104のフォームファクタをラインナップしています。組込みSBCシリーズには豊富な組込み機能、堅牢な設計を伴ったフルレンジのコンピュータ製品があり、設計負荷やプロジェクトの複雑さを減らしつつ製品開発を進めることを目的とした幅広い統合サービスに加え、AGV・AMR向けに組込みSBCを各ドメインに特化した用途にも提供可能。 【当製品の主な特長】 ■Intel Celeron J1900 & Atom E3825/E3845, DDR3L-1333MHz 2/4GBオンボード ■2画面同時表示：HDMI、VGA、LVDS ■システムインテグレーションのためのCPUボトムアップ設計とさまざまな工場環境向けの堅牢な設計 ■3x Intel i210 GbE（eMMCオンボード）、豊富なI / O：4x COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO、フルサイズミニPCIe / M.2 Eキー、ハーフサイズmSATA、12V / 24V電源入力、SIMカードホルダー

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

MIOe 評価ボード(MIO-2262用)

MIOe 評価ボード(MIO-2262用) 仕様と特徴 ・検証のための完全で柔軟なインターフェース ・お客様のキャリアボード開発を迅速化 ・すべての回路設計はMI / O拡張設計ガイド ・標準のEPICフォームファクタを使用 ・インタフェース：1 x DP、1 x PCIe、1 xミニPCI、1 x SIMホルダー、1 x USB3.0、4 x USB 2.0、1 x LPC、1 x SMBus、1 x I2C、1 x HDオーディオライン入力、1 x HDオーディオライン出力、1 x HDオーディオマイク入力、電源付き1 x SATA、8ビットGPIO、PWR / HDD LED、PWR /リセットボタン、インバーター、+ 12V電源入力

• 産業用PC

MIO-3260用評価ボード

MIO-3260用評価ボード 仕様と特徴 ・検証のための完全で柔軟なインターフェース ・お客様のキャリアボード開発を迅速化 ・すべての回路設計はMI / O拡張設計ガイド ・標準のEPICフォームファクタを使用 ・インタフェース：1 x DP、1 x PCIe、1 xミニPCI、1 x SIMホルダー、1 x USB3.0、4 x USB 2.0、1 x LPC、1 x SMBus、1 x I2C、1 x HDオーディオライン入力、1 x HDオーディオライン出力、1 x HDオーディオマイク入力、電源付き1 x SATA、8ビットGPIO、PWR / HDD LED、PWR /リセットボタン、インバーター、+ 12V電源入力

• 産業用PC

MIOe 評価ボード ( MI/O-Compact および MI/O-Ultra SBC用)

MIOe 評価ボード ( MI/O-Compact および MI/O-Ultra SBC用) 仕様と特徴 ・MI / O-Compact SBCとMI / O-Ultra SBCの双方に対応 ・すべての回路設計はMI/O拡張設計ガイドに適合 ・多様なアプリケーション向けの機械設計 ・検証のための完全かつ柔軟なインターフェース ・標準ATXフォームファクタを使用 ・インターフェイス：3つのPCIe x1、1 x DP、1 xミニPCI、1 x SIM、1 x USB 3.0、1 x USB 2.0、1 x LPC、1 x SMBus、1 x LineOut、アンプ付き、システムファン、+ 12V電源入力

• 産業用PC

9～36V DCからDCパワーモジュールMI /O シャーシ準拠

仕様と特徴 9～36V DCからDCパワーモジュールMI /O シャーシ準拠

• 産業用PC

2026年5月27日(水)～29日(金)にグランメッセ熊本にて開催されます、農業WEEKに出展いたします。 【小間番号】：1-46　屋内の展示ブース 「九州農業WEEK」が、今年もグランメッセ熊本で開催されます。 https://www.jagri-global.jp/ 農業WEEKとは 農業資材、スマート農業製品、畜産資材などが出展し、日本およびアジアから農業関係者が来場。出展企業・来場者間で活発な商談が行われる展示会です。年々規模や開催地域を拡大し、次回は東京展が第16回、九州展が第4回の開催となります。 ・スマート農業EXPO ・農業資材EXPO ・次世代農業経営EXPO ・畜産資材EXPO ・農業 脱炭素・SDGs EXPO 最新のハウス・露地栽培資材、農機、肥料、包装・物流、鳥獣害対策などあらゆる資材が一堂に出展。 弊社ブースにおきましては、従来品に加えまして、昨年発売の「歩くばん」の体験コーナーをご用意しております。また、近日発売予定の「荷台タフガード」ロングタイプも展示する予定です。 社員一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

[講　師] Touson自動車戦略研究所 代表 自動車・環境技術戦略アナリスト 愛知工業大学 工学部 客員教授 ［元トヨタ自動車（株）］ 博士（工学） 藤村 俊夫 氏 [講演項目] ＜第1章＞CO2低減は待ったなしの緊急課題！ ＜第2章＞電力のみならず燃料のカーボンニュートラル化なくして2030年までに2019年比でCO2 48％削減は不可能 ＜第3章＞電動化における技術課題 ＜第4章＞2030年までに保有車からのCO2排出量を48％削減するための道筋 ＜第5章＞各国政府（主に欧米中）の電動化戦略の思惑 ＜第6章＞世界の主要自動車メーカの電動化戦略と各国地域の販売動向　2030年に生き残るメーカは？ ＜第7章＞まとめ

[講　師] 澤田雅之技術士事務所 所長 澤田 雅之 氏 [講演項目] １．ウクライナでの戦いは、史上初の大規模なドローン戦 ２．イランでの戦いも、ドローンが戦略と戦術をパラダイムシフト ３．欧州主要国の取り組み（ウクライナでドローンを生産、ウクライナのドローンメーカーと協業） ４．米国の取り組み（迎撃ドローンなどをウクライナに提供） ５．台湾の取り組み（ウクライナでの実戦経験を有する米国メーカーと協業してドローンを生産） ６．我が国の防衛省の取り組み（ドローンによる多層的沿岸防衛体制【SHIELD】の構築） ７．我が国のテラドローン社の取り組み（ウクライナのドローンメーカーと協業） ８．質疑応答／名刺交換