フローティング量±1.0mmで従来の2倍！「DTシリーズ」スタック高さ30mmタイプ開発のお知らせ

嵌合時の位置ズレだけでなく､ネジ締めによる回転等､嵌合後の位置ズレも吸収することが可能！

『フローティングコネクタ』とは、基板にコネクタを実装する際に 生じる縦横方向の誤差を吸収する機構=フローティング機構を搭載した コネクタです。 コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収することができ、 基板の亀裂などの不具合を防ぐことができます。 カーナビをはじめ、デジタルカメラや半導体制御装置など、機器内に基盤が 密集している機器に多く採用されています。 【特長】 ■フローティング機構を搭載 ■コネクタが可動することで嵌合時の誤差やズレを吸収 ■基盤の亀裂などの不具合を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板ケーブル間コネクタ

コネクタの接続部を可動させストレスを吸収！産業機器、民生機器を問わず幅広く使用されています

ケル株式会社では、小型・高機能の『フローティングコネクタ』製品を 取り扱っております。 "D-Sign Floating"という総称のもと、0.5mmピッチコネクタ「DYシリーズ」 から始まり、0.635mmピッチコネクタ「DWシリーズ」0.4mmピッチコネクタ 「DUシリーズ」、そして三次元・多極・高速伝送対応へと進化を遂げた 次世代0.5mmピッチフローティングコネクタ「DTシリーズ」へと次々と 新たな製品を開発。 小型、多極、高速伝送等を特長としています。 【特長】 ■クリーンエリアでの生産　 ■コネクタの複数個使いが可能 ■設計の幅が広がり、これまでにない設計が可能 ■ロール面1点接触 ■ワイピング時の異物の逃げ道を確保することができ、異物噛み込みを防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 基板ケーブル間コネクタ

スタック高さ25mm！ハイスタックタイプのバリエーションを追加開発しました

当社は、高速伝送対応0.5mmピッチフローティングコネクタ 『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプを開発しました。 XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保しており、 8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能。 極数は30極から140極まで7種類をご用意し、既存の当シリーズ のレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品 として対応可能です。 【特長】 ■高速伝送に対応した0.5mmピッチフローティングコネクタ ■伝送特性は8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応 ■XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保 ■有効嵌合長1.5mmの高信頼設計 ■スタック高さは25mmに対応 ■極数は30、40、60、80、100、120、140極の7種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他コネクタ

作業性向上を実現！雌雄同型端子が創り出す、小型防水の真のストライクゾーン

『FWシリーズ』は、ケルが新しい発想で開発した5.0mmピッチ 防水コネクタです。 IP67対応、業界最小クラスの高さ・大きさを実現。 ケル独自の雌雄同型端子を使用した3点接触により高信頼で 安定した接触を可能にしました。 さらに分岐・中継タイプを新たにラインアップに加え、 ケーブルを中継し分岐させることで、筐体内部の省配線が可能。 最小径φ32.6mm（4極の場合）のダクトに通すことができ、 狭いスペースでの回廊系統の確認が容易に行えます。 【特長】 ■5.0mmピッチの防水コネクタで業界最小クラスを実現 ■結束バンドを使用してさまざまな場所に固定が可能 ■3点接触で高信頼設計、ケル独自の雌雄同型端子 ■組立時の作業性向上を実現するコネクタ構造 ■抜群のクリック感を持つ堅牢なロック構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他コネクタ

1本のハーネスで320Gbpsの伝送が可能！ 多点グランド機構や金属シェルカバーでノイズ対策を強化

『TSLシリーズ』は、ハーネス長1000mmで32Gbps差動高速伝送を可能にした次世代ハーネスです。 0.55mmピッチ、31ピンで差動10ペア（AWG#32 同軸20本結線）、1本のハーネス で320Gbpsの伝送が可能。 高速伝送を実現するために、コネクタの材料・形状・寸法調整による インピーダンスコントロールに加え、グランドの落とし方や伝送経路を なだらかにすることで、共振対策を行っています。 【特長】 ■32Gbpsの高速差動伝送に対応 ■コネクタの材料・形状・寸法調整によるインピーダンスコントロールに加え、 　グランドの落とし方や伝送経路をなだらかにして共振対策を行い、減衰量を改善 ■接触信頼性にかかわる有効嵌合長は0.5mmで設定し、インサートの潜り込み量 　の削減や、伝送特性にかかわるスタブ長の設計を最適化し、減衰量を改善 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 同軸コネクタ

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。