IPF JAPAN2020に出展しています！

固体樹脂への熱伝導が改善され、より高い溶融能力が得られます！国内での押出テスト結果をまとめた資料プレゼント中！

『Helibar』はバレル全長に渡りヘリカルの溝が切られたバレルとそのバレルに適応する特別なバリアースクリューから構成される押出機です。 ほとんどのポリマー(PVC パウダー除く)に適用可能です。インジェクション用途だけでなくほとんどの押出用途で使用され、現在世界中で10,000以上のユニットが順調に稼働しています。 シリンダー内面の特殊加工された「らせん状の溝」と「バリアフライトスクリュー」の効果により溶融物と未溶融物を効率的に分離、熱伝導の効率化に貢献します。 【特長】 ■吐出量(kg/hr)が従来の押出機と比べ増加 ■10%～25%の電気エネルギーの節約が可能 ■より低い樹脂温度にて成形可能 ■滞留時間が減少 【こんな用途におすすめ】 ■低温押出（シェアによる発熱を抑制） ■既設スクリュー＆シリンダーとの入替えで吐出能力向上+省エネルギー化 ■サージングの抑制 ■溶融温度幅が狭く制御が難しい樹脂　LCPなど ■高融点で押出が難しい樹脂 「Heliber」の国内での押出テスト結果をまとめた資料をプレゼント中。詳しくはお問い合わせください。

• 押出成形機

プラスチックの乾燥時間が最大1/8に！従来の除湿熱風乾燥機と比較して消費電力も約1/2に。

マイクロウェーブ乾燥機は、プラスチック樹脂に含まれる水分を共振させて内部から温め、乾燥時間を大幅に短縮することが可能です。実際に8時間から1時間程になった事例もあります。メーカーでの立会いテストでは、PETペレットにて3700ppmから32ppmまで結晶化含め75分で完了。従来の除湿熱風乾燥機と比較して消費電力も約1/2になり、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■乾燥時間を大幅短縮（8時間が1時間程度に短縮した事例あり） ■消費電力削減（従来の除湿熱風乾燥機150w/kgが、80w/h/kgほどに） ■結晶化も実現（結晶化を含めても約56w/kgランニングコストを低減） ■乾燥時間の短縮により、酸化劣化を防ぎます ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい ※お問い合わせいただいた方にPET樹脂での乾燥テスト結果を配布いたします

• 乾燥機器

〈プラスチック新法の熱回収にも〉　RPFにせず、破砕したプラスチックを投入可能。輸送・廃棄コストの削減やCO2排出量の抑制に貢献

廃プラスチックを燃料として使う『蒸気/温水ボイラー』 プラスチックは破砕した状態のまま投入でき、RPFの加工も不要です。 燃料コストだけでなく、輸送コスト、廃棄コストを削減できます。 廃プラスチック100％を燃料とした運転も可能です。 【廃プラスチックのみで使用するメリット】 ◎CO2排出量削減 　プラスチックの持つ熱量を有効活用でき、重油や都市ガスといった 　化石燃料の使用量を削減できます。 　また、自社内で発生するプラスチックを使用することで燃料の輸送時に 　発生していたCO2も削減できます。 ◎コストの削減 　従来購入していた燃料のコストとプラスチックの処理コストが削減できます。 　また、本装置はプラスチックの破砕品をそのまま投入できるので、 　前処理にかかるコストも抑制できます。 ◎SDGsへの貢献 　自社で発生したプラスチックを自社内で再度利用することで、 　環境問題への取り組みに貢献できます。 ※当製品を展示会で展示予定です。 　展示会の詳細は下記「基本情報」をご確認ください。

• 焼却炉・焼却装置

●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55＋Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

今回はIP試験（防じん試験・防水試験）のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【１】IP試験（防じん試験・防水試験） 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207　　　 「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036　　　 「鉄道車両構成部品－ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E　　「電子機器の運用条件に対する試験方法　防水試験」 〇JEM 1195　　　　「屋外用コントロールセンタ　防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

このたび弊社は事業拡大に伴う組織体制の強化および業務効率の向上を目的として、本社を下記の通り移転する運びとなりましたので、謹んでご案内申し上げます。 また、この移転作業に伴い、8 月 8 日は本社業務を下記の通り臨時休業させていただきます。皆様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。 １.移転先 ・新所在地 ：〒108-0023 東京都港区芝浦2-14-4 オアーゼネクサス芝浦6F（最寄り駅：JR 田町駅） ・電話番号 ：0570（075）510（代表） ※変更ございません。 ・FAX 番号 ：03（5446）5512 ※変更ございません。 ２．移転日：2025 年8 月12 日（火曜日） ３．臨時休業と営業状況 8 月7 日（木） 午前営業 午前12:00 以降業務停止 8 月8 日（金） 臨時休業 8 月9 日（土） 休業日 8 月10 日（日） 休業日 8 月11 日（月・祝） 休業日 8 月12 日（火） 通常営業 午前9:00 より通常営業 https://www.lemo.com/ja/subsidiary/lemo-japan