ウェビナー(2/25): 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。

• 圧力計

静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースにより、最高クラスの効率性と使い易さを実現！

キスラー製ComoNeo(コモネオ)は、プラスチック射出成形プロセスを最適化、モニタリング、文書化するために設計されたプロセスモニタシステムです。型内圧の他に、金型表面温度（熱電対温度アンプ型式2205A...を介して接続)、および射出成形機からの信号(例：射出圧力、射出速度、スクリュ位置、等)の収集と評価を行います。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • "ダッシュボード" 画面によって関連の処理データをまとめて1つの画面に表示 • "EOアシスタント" ソフトウエアによって自動的にモニタボックス の作成、定義が可能 • プロセス指向の操作概念のため、簡単で効率的なハードウエア、ソフトウエア設計 • 金型自動識別機能により迅速に金型交換を行い、短時間の設定が可能 • 内蔵のサイクル履歴(データメモリ)には50,000サイクルを保存 • モニタリングおよびプロセスの安定性の評価に必要な主要プロセスパラメータを自動演算

• その他加工機械
• その他計測・記録・測定器
• その他プロセス制御

1本のケーブルでプロセスモニタシステムComoNeoに接続！スペース節約！金型取付け時間軽減！

最大８個のシングルワイヤもしくは同軸ケーブルを１本のケーブルを用いてComoNeoに接続するためのコネクタです。4チャンネル用コネクタは最大４個のセンサを接続します。8チャンネル用コネクタは最大８個のセンサの接続が可能です。 • 最大8個の型内圧センサ使用 • 4チャンネルまたは8チャンネル用のマルチコネクタ • 4チャンネルまたは8チャンネルの延長ケーブルを使用

• その他計測・記録・測定器

ダイヤフラムを持たない堅牢な構造で、幅広い測定範囲に対応が可能！

水晶圧電式型内圧センサ6152Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高2,000barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面形状に合わせて最大0.5mmまで加工できます。接続ケーブルは交換可能です。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 産業用に最適 • 先端加工最大0.5mmまで可能（先端コーティングタイプは除く） • ケーブル交換可能

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

先端径Φ1mmの小型センサ！

型内圧センサ6183Cシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定します。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • シングルワイヤーケーブル使用 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能（標準タイプ） • 先端コーティング（オプション） • ケーブル交換可能

• 圧力計

先端径Φ1.2mmの小型センサ！

型内圧センサ6184Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面の形状に合わせて最大0.3mmまで加工できます。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 2,000barまで測定可能 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能

• 圧力計

高感度で先端径Φ2.5mmの小型センサ！

型内圧センサ6178Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面の形状に合わせて最大0.5mmまで加工できます。

• 圧力計

家電業界に広がる型内圧モニタリングシステムを支える圧力センサ

これまで主に自動車関連部品の成形品の型内圧測定、監視に多く使用されていた弊社の型内圧センサ、 およびモニタリングシステム「ComoNeo」ですが、最近では家電業界においても、エアコンや洗濯機といった 製品の成形型内圧モニタリングを行うことで生産性向上を目指す取り組みが広がってきております。 型内圧センサ6182Dシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定しますので、 様々な成形品の型内圧に向いています。 また、モニタリングシステム「ComoNeo」を使用することで成形工程の数値化が可能です。 （「ComoNeo」につきましては以下のカタログをご参照ください。） 現在、弊社ではオンラインミーティングのお申し込みも承っております。 ご興味をお持ちいただけましたら、ぜひお問い合わせボタンよりご連絡ください。 【特長】　 • シングルワイヤーケーブル使用 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能（標準タイプ） • 先端コーティング（オプション） • ケーブル交換可能

• 圧力計

型内圧センサ6157Cシリーズは、世界中で使用されているベストセラー製品です。

水晶圧電式センサ6157Cシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高2,00barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので金型内面の形状に合わせて最大0.5mmまで加工でき、接続ケーブルは交換可能です。

• その他金型
• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6162AA...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM、LSR、 SMC など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6163A...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高1,000barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM、LSR、 SMC など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6161AA...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM成形など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • O-リングにより、取付穴との間に生じるギャップをシール　 • ねじ一体型の構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

先端径Φ1mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧および金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6188AAシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• その他温湿度測定器
• 圧力計

先端径Φ2.5mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧・金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6189Aシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• 圧力計

先端径Φ4mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧・金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6190CAシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• 圧力計

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換