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  4. 【 出展辞退のお知らせ 】■ Japan IT Week 春・第10回 IoT&5Gソリューション展【春】株式会社金沢エンジニアリングシステムズ
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2021/05/20

【 出展辞退のお知らせ 】■ Japan IT Week 春・第10回 IoT&5Gソリューション展【春】株式会社金沢エンジニアリングシステムズ

株式会社金沢エンジニアリングシステムズ 株式会社金沢エンジニアリングシステムズ
5月26日~5月28日まで東京ビックサイトにて出展を予定しておりました「 Japan IT Week 春・第10回IoT&5Gソリューション展」について 私どもの会社がございます石川県において「石川県緊急事態宣言」の延長と5月16日から6月13日まで「まん延防止等重点措置」が適用されることになりました。 それに伴い県外への出張など県境をまたぐ移動を自粛すべく今回の出展を辞退することになりました。 当初の予定から延長そして出展辞退となってしまったことに深くお詫び申し上げます。 本当に申し訳ございませんでした。 この日に発表を予定しておりました新製品やサービスは別のオンライン展示会にて発表を検討しております。 こちらの詳細が確定致しましたら再度ご案内致します。 皆様には度々ご迷惑をおかけし本当に申し訳ございませんでした。 何卒ご理解の程、よろしくお願い致します。
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グローバルIPアドレス不要・サーバーレスで拠点間を直結・海外対応(台湾、北米、欧州、ASEAN8ヶ国、インドなど)

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遠隔監視用 IoTゲートウェイ

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『KES IoT Logic .simple』は、MELSECシーケンサ/Modbus機器からデータ読込機能を持ったFA向けIoTゲートウェイです。 お客様の製品に組み込んで稼働状況の可視化や工場生産設備にアドオンし稼働状況を遠隔監視出来ますので、オフィスあるいは自宅に居ながら保守・保全が出来ます。 インターネット環境があればどこに居ても稼働状況が把握できますので、移動コストの削減や働き方改革にも繋がります。 【特長】 ■MELSECシーケンサ/Modbus機器から読込機能を持ったFA向けIoTゲートウェイ ■ノンプログラミングでシーケンサ/ PLCからメモリデータをクラウドへアップ ■製品の利用状況管理によりユーザー様へ適切な保守の案内/経費削減 ■遠隔監視により遠地にある設備のメンテナンスコスト削減

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MELSEC/Modbus専用IoTゲートウェイ

MELSEC機器あるいはModbus機器からのデータ収集に特化したIoTゲートウェイ「KES IoT Logic.simple」

設備の監視を検討されたい方へ、素早く導入できるエントリーモデル。 貴社製品の利用状況管理や設備の遠隔監視を手軽に実現できます。 【ご案内】2021年7月新モデル「KES IoT Logic.simple V2」をリリース致しました。 (変更点) ・上位接続:Docomo系モバイル回線(3G、LTE) ⇒ LTE/3G マルチキャリア、有線LAN(ETH0) ・対応クラウドサービス:Azure もしくは AWS ⇒ Azure、AWS、ICC、ソラコム、kintone ・対応PLC:MELSEC もしくは Modbus ⇒ MELSEC、FINSコマンド、上位リンク、Modbus TCP ・読取点数:50点 ⇒ 500点 ・読取周期:最短60秒 ⇒ 最短1秒 ・電源 ACアダプタ別売 ⇒ ACアダプタ同梱

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“AI”による画像認識・画像処理

撮影協力・アノテーションから学習モデル生成までを一括請負い!

当社では、『“AI”による画像認識・画像処理』を行っています。 AIの活用可否をコンサルティング。 画像認識はYolo v3 ベースで実現し検証します。 機械学習モデル生成、エッジ側のGPUに搭載している他、 撮影協力・アノテーションから学習モデル生成までを一括で請負います。 【特長】 ■画像認識を活用したシステム・インテグレーション ■AIの活用可否をコンサルティング ■画像認識はYolo v3 ベースで実現し検証 ■機械学習モデル生成、エッジ側のGPUに搭載 ■撮影協力・アノテーションから学習モデル生成までを一括請負い

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保管/配送温度・位置情報 見える化ソリューション

医薬品や食料品など保管時の温度管理と配送時の温度管理/位置情報を見える化できるIoTソリューション

保管/配送温度・位置情報 可視化ソリューションとは… 温度管理が必要な製品や機器を配送する際、品質を保ちつつクライアント先まで製品のお届けを実現。 温度管理を可能にしたIoT ソリューションです。 既存のクラウドからMicrosoft Azure への移行で80%コストダウンの実績があります。 このシステムは医療機器や医薬品の販売シーンで採用されています。 医療機器や医薬品は品質低下が人命に直結するため、徹底した温度管理が必要となります。 温度管理された倉庫から配送者を介して商品をクライアントに配送します。 医療機器や医薬品を入れた配送用のクーラーボックス内に、GPS と温度センサーを商品と一緒に入れ活用することで、温度管理と配送経路のトレースができます。 これをクラウドで「見える化」することで、品質の低下の防止とクライアントの信頼向上に繋がります。

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株式会社金沢エンジニアリングシステムズ 事業紹介

組み込みソフトウェア、制御系アプリケーション開発、請負います

株式会社金沢エンジニアリングシステムズは、カーオーディオ、カーナビゲーション、車載バッテリー制御、 液晶モニター、デジタル家電、FAシステム、画像処理システム、ICカード決済端末、 PC周辺機器制御などの現代社会の最先端をゆくソフトウェアを開発しています。拠点は金沢、しかしビジネスフィールドは全国です。首都圏や関西の大手メーカー様が「このような高度の開発は他社にはできない」と、わざわざ金沢に本社のある私たちに開発を依頼してきます。現在進行中のプロジェクトもすべて時代を先駆ける開発テーマです。 開発業務はプロジェクト単位で進めます。1チームの人数は開発規模によりますが、2名~10名位で編成し要件定義から設計、プログラミング、試験までの全ての工程を行います。チーム単位で動いても個人が埋もれることはありません。チーム内では一人ひとりに役割やテーマを与え、その達成に向けてさまざまな方向性と可能性が模索されています。オーダーメイドで創り上げて行く当社の開発業務にマンネリ感や単一業務はありません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • 組込みシステム設計受託サービス
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【超硬合金直彫り】マシニングセンター加工事例を公開!超硬合金、住友A1(HRA91.4)の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。

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超微粒子超硬合金、住友A1(HRA91.4)の丸棒端面に φ2、90°のテーパ穴をあけました。 今回はユニオンツールのダイヤコート工具を使用。 電着工具の仕上がりと比較すると面がかなり綺麗に仕上がっています。 ◇使用材:超硬合金 住友材A1(HRA91.4 Co量13%) ◇工具:ユニオンツール UDCB2006-0042 2枚刃ボール R0.3x0.42 ◇機械:碌々スマートテクノロジー Android2 ◇条件:回転数30,000、送り速度200

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IP試験(防じん試験・防水試験)、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験(防じん試験・防水試験)のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【1】IP試験(防じん試験・防水試験) 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207    「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036    「鉄道車両構成部品-ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E  「電子機器の運用条件に対する試験方法 防水試験」 〇JEM 1195    「屋外用コントロールセンタ 防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

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AAEON 産業用SMARC モジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700】

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●ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 ●LPDDR4 8GBオンボード ●HDMI 2.0 x1, DP1.4 x1 ●USB 3.0 HOSTx1, USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOSTx4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom(R) Processor x7000RE Series搭載 【uCOM-ASL】

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●Intel Atom(R) Processor x7000RE Series 搭載 ●eMMC 最大64GB搭載 ●USB 3.2 Gen 2 x2, USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール Core Arm(R) Cortex(R)-A55/M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】

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●Core Arm(R) Cortex(R)-A55+Core Arm(R) Cortex(R)-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1,LVDS x1を搭載可能 ●USB 2.0 OTG x1, USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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