中規模から大規模ASIC/SoCデザインのプロトタイピングおよびエミュレーションに最適な新しいHESボード

Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7を複数個搭載したプロトタイピングボード

『HES-7』は、Xilinx UltraScale+、UltraScale、Virtex-7、Zynqを複数個搭載したFPGAボードです。 FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現した『HES-UltraScale 440』をはじめ、7,900万 ASICゲートまで対応した『HES-UltraScale 1320』など 多彩なプロトタイピングボードをラインアップしています。 また、当社は全自動・スケーラブルなSoC/ASICデザイン向けハイブリッド検証環境「HES-DVM」もご提供しています。 【特長(HES-XCVU9P-ZU7EV)】 ■Xilin Virtex UltraScale+ XCVU9PおよびXilin Zynq UltraScale+ XCZU7EVを搭載 ■QSFP28、PCIe 3.0およびギガビットイーサネット等の標準的なインタフェースを搭載 ■FMCコネクタを採用し柔軟な拡張性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最大規模のVirtex UltraScale+を2個、Zynq UltraScale+を1個搭載したプロトタイピングボード

HES-VU19PD-ZU7EVは、ロジックモジュールとしてVirtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、ホストモジュールとしてXilinx Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークな組み合わせで、クアッドコアのARM Cortex-A53、デュアルコアのARM Cortex-R5リアルタイムプロセッシングユニット、ARM Mali-400 MP2 GPU、統合されたH.264/H.265ビデオコーデック、UltraScale+プログラマブルロジックを備えています。このボードは、中規模から大規模のASICデザインの高速フィジカルプロトタイピングおよびエミュレーションをターゲットとしています。HES-VU19PD-ZU7EVは83MASICゲートを提供し、バックプレーンを介して最大316Mゲートになります。 ボード上には5つのSODIMM外部メモリが用意されており、4つはVU19Pデバイスに1つはZU7EVデバイスに接続されています。VU19Pデバイスのオンチップメモリは166Mb、ZU7EVデバイスは11Mbです。

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気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！

特に軸ものなど曲面への穴あけには「バリの発生と処理」が課題になりがち… そこで今回はNine9社TDチャンファーミルで裏バリ取りをしているユーザー様でのホルダー材質別（超硬とスチール）送り量別での加工面比較をご紹介いたします！ 詳しくはこちら https://toolde.co.jp/?p=5191

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

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