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  4. 【TAIYO】FPC製造技術 『オールポリイミドビルドアップ基板の開発に関するお知らせ』
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2021/07/26

【TAIYO】FPC製造技術 『オールポリイミドビルドアップ基板の開発に関するお知らせ』

太洋テクノレックス株式会社 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
当社は主力事業である電子基板事業において、多層基板の一層の小型化・薄型化・軽量化に向け、絶縁層にポリイミドを用いたビルドアップ基板の開発に取り組んでおり、その核となるフィルドビア技術を確立しましたのでお知らせ致します。 軽量コンパクト化及び高機能化が進む電子デバイスにおきましては、高密度配線及び高密度実装が可能な基板(ビルドアップ基板)が求められています。しかしながら、通常、ビルドアップ基板のコア層には硬質板を使用するため、基板の厚みが増し、電子デバイスの軽量コンパクト化の妨げとなっていました。 当社が確立したフィルドビア技術は、絶縁層がポリイミドであるFPC(フレキシブルプリント配線板)にレーザで開けた穴(ビア)を銅で充填(フィルド)し、且つ充填箇所の表面をフラットにするものであります。当該FPCをビルドアップ基板のコア層や外層として使用することで、高密度配線及び高密度実装並びに薄型化の両立が実現可能となります。 当該技術を用いたビルドアップ基板の提供を2022年度中に開始する予定であり、さらには、当社の強みである高周波対応FPCにも当該技術を応用することで、通信機器の極小化等の需要に対応します。
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豊富なマネージド機能、電源2重化対応の直流電源入力、SFPスロットを搭載した CC-Link IE TSN対応 産業用マネージドHUB「SH-9210TSN」を新発売

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 株式会社コンテックは、CC-Link IE TSN推奨ネットワーク配線部品 認証クラスBを取得し、電源2重化に対応した直流電源入力、ギガビット8ポート、SFPスロット2ポートを搭載した産業用マネージドスイッチングHUB として、「SH-9210TSN」を販売開始しました。 SH-9210TSNは、IEEE 802.3ab (1000BASE-T) / IEEE 802.3u (100BASE-TX) / IEEE 802.3 (10BASE-T) の各規格に準拠し、ギガビットLAN 8ポートに、SFPスロットを2ポート搭載した産業用マネージドスイッチングHUBです。CC-Link IE TSN規格に対応し、FANレスのため静粛性や長寿命が求められる場所での使用が可能です。また放熱性に優れた金属筐体により、使用周囲温度-10~65℃を実現しています。各種固定金具による35mm DINレール設置および壁面設置が可能です。ワイドレンジ直流電源入力(12~48VDC)に加え電源2系統からの入力に対応しており、マネージド機能として、ネットワークの管理、制御や信頼性の向上する様々な機能を備えています。

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JASIS 2025 分析機器・科学機器総合展ご来場の御礼

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2025年9月3日(水)~5日(金)に幕張メッセで行われました、JASIS 2025にて弊社ブースへお立寄りいただき、誠に有難うございました。心より御礼申し上げます。ご案内いたしました内容にご不明点などございましたら、弊社担当者へお問い合わせください。何卒、末永くご愛顧くださいますようお願い申し上げます。

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【株式会社SBSマーケティング】「いい意味で期待を裏切る」ことで購買意欲が増したりクレームが減少する!?『エスカレーター効果』

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