【2021年10月7日(木) ～10日(日)】“日本木工機械展 2021”及び併催の“ウッドワンダーランド2021”が開催されます

高周波接着機で、フラッシュパネル・メラミン貼りの困りごとを解決しませんか？

現在フラッシュパネル接着やメラミン貼りの接着はコールドプレスが主流です。 しかし、従来工法には下記のようなお困りごとが発生しています。 ・表面に芯材の後が浮き出てくる。 ・プレス解放後、または移送中に製品に反りなど変形が起きる ・同じサイズを積み重ねる工法のため少量多品種に対応できない ・接着に時間が掛かり、次工程になかなか移すことができない ・生産性を上げるために速乾糊を使うが、人体対して有害なため職場環境が悪い 他にも様々なお困りごとがありますが、高周波の技術を応用すれば、そんな問題も 解決することができます。 品質・生産性・職場環境の向上をお考えの方は是非ご検討ください。

• 木材加工機械

一から外壁用出隅を製造したいお客様に、一連ラインをご提案致します。

従来、外壁用サイディングの施工業者の方は、出隅部分を出隅メーカーから購入している状態です。 昨今コスト削減のために、出隅を自社で加工して現場施工に使用する案件が増えてきております。 このコロナ禍の状況を乗り越える手立てとして、出隅加工に トライしては如何でしょうか？ 弊社は高周波の電波加熱技術を応用した『 サイディング出隅接着機メーカー』です。 ご相談頂ければ、接着機以外の付帯設備についても、ご提案させて頂きます。 現在、中小企業再構築のための補助金が、本件に該当しやすいため、この機会に是非ご検討を宜しくお願い致します。

• その他加工機械

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。