【MECT2021　メカトロテックジャパン2021出展します】

0.3mmから0.6mmのすき間にヤスリが入る

新商品「スリットフィニッシュ」を発売いたします。 従来のヤスリに比べて格段に「極薄」であり、今まで挿入できなかった すき間「スリット」部の加工に最適です。 特殊材質を使用しており、通常の使用では折れない設計です。

• その他切削工具
• その他作業工具
• そのほか消耗品

微細箇所の手作業にはこれ1本！

＜とがった先端で超細部まで届く＞ 先がシャープで先端までダイヤモンドがついているため、0.5mm以下の狭い箇所も作業できます。また超硬・セラミック・焼入れ鋼などの硬質材料から強化プラスチック・カーボン・硬質ゴム・ガラスなど適用範囲が広く、形状崩れも無く使いやすいです。 ＜用途＞ ・金型の微調整 ・精密部品等の狭細部 ・マイクロ（微細）バリの除去 ・複雑な形状部の補修 ・従来工具で届きにくい箇所 ・小径ドリル等の刃先処理 ・時計部品等の細かい箇所

• その他切削工具

エッジが使える角ヤスリ　先端も角度つきで 使えるカドが多い

両側にダイヤモンドがつき2倍お得なリバーシブルタイプです。 両側先端部がテーパーになっており狭い箇所でもピンポイントに加工可能です。 数多くのエッジがあるため、カド部の加工が可能です。 形状が角柱のため、平らな面を使え作業効率がアップします。 サイズ：□0.5、□0.7 粒度：＃600、＃800

• 手研磨・ヤスリ

取りたいだけ取れる　ねらった分だけ取れる

食いつきの良い当たりが柔らかなボンドは、被削材との感覚が指先に伝わりやすい設計です。 チッピング、バリ除去、及び微細なホーニングの寸法出しにも思い通りに使いこなせます。 【特徴】 ○面粗さ、切れ味、耐久性においてバランスのとれたボンド 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 手研磨・ヤスリ

目詰まりしにくい　チッピングしにくい

ワークに負荷をかけず目詰まりの低減を目指した、切れ味重視のダイヤレジンボンドです。 セラミックは金属材料に比べ強度のバラツキが大きく、特に切断加工後のクラックや表面傷などの欠落に応力が集中します。 破壊に影響を及ぼす欠落部分の除去作業に効果があります。 【特徴】 ○各種セラミックスに優れた切れ味 ○極めて良好な面粗さ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 手研磨・ヤスリ

形状くずれがしにくく寿命が長い

ダイヤピトリファイド特有の砥粒保持の強さで形状崩れがしにくく、寿命の長いボンドです。 面取り、バリ取り、仕上げ加工と多目的に利用できます。 作業場においておきたい一品です。 【特徴】 ○材質を選ばない優れた切れ味 ○抜群の耐久性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 手研磨・ヤスリ

豊富な種類　選べる粒度

鮮やかなグリーンの柄は、現場の作業に負担の少ないラバー素材を採用。 色リングをつけ粒度を分かりやすく識別できます。 他社にない粒度をラインナップし、材質、用途、加工目的に対応いたします。 【特徴】 ○握りやすいグリップ感のある柄 ○認識しやすい色付き ○目的に合わせた豊富な粒度 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 手研磨・ヤスリ

用途別 3 種類を標準製品としてラインナップ、あらゆる現場に対応できます。

DIA/CBN 砥石メーカーとしての今までの経験と実績を活かし、物づくりに欠かせないハンドツールを創りました。 ダイヤモンド砥粒の種類から、柄の素材、形状、仕上げまで、すべて社内の手創りにこだわり、実現しました。 ハンドマイスターシリーズは、用途別 3 種類を標準製品としてラインナップ、あらゆる現場に対応できます。 【ラインナップ】 ○マルチフィニッシュ：材質選ばない万能タイプ ○セラフィニッシュ：各種セラミック ○ツールフィニッシュ：切削工具刃先処理 ○ダイヤモンドヤスリ：豊富な種類　選べる粒度 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 手研磨・ヤスリ
• その他研磨材

ダイヤモンドペーストにあらかじめ稀釈液を配合してあるので混ぜる手間がありません。ジェル状ですので、容器から出してすぐに使えます。

「ミラージェル」は、手間なし、ムラなし、無駄なしです。 ダイヤモンドペーストにあらかじめ稀釈液を配合し、ラップに最適な粘度に 調整してあるので、容器から出してすぐにお使いいただけます。 シリコンベースなので変質や劣化の心配がありません。 人体に有害な成分を含みませんので、安心してお使いいただけます。 希釈液の購入がなくなり、コスト削減になります。 ダイヤ量別に３タイプをご用意しました。しかも全ラベルとも均一価格です。 また、当社品質管理のもと、マニュアル化された配合で専用機にて混合 しています。 ラップ用具、ワーク等に直接塗布できるので必要な量だけをお使いいただけます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 砥石

汎用性の高いオイルベースの油性ダイヤモンドペーストで、のびやすく、なじみやすいです。またダイヤ含有比率が変わっても均一価格です！

「ミラーペースト」は、選りすぐりの成分で高効率、高精度で仕上げます。 優れた潤滑性と均一性をもつ専用油剤によりダイヤモンドの性能を最大限に 発揮できます。 磨きに最適な粘度で作業効率もアップします。 専用の希釈液によりダイヤモンドの性能を維持したまま自由な粘度で ご使用頂けます。 人体に有害な成分を含みませんので、安心です。 シリンジは密閉性の高いスクリューキャップ付きです。 希釈液を使用する場合は付属のものをご使用下さい。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 砥石

油性では洗浄が困難な仕事に最適です。水溶性だから水で簡単に洗いながせます。またダイヤ含有比率が変わっても均一価格です！

「アクアペースト」は、水溶性専用に配合された成分で磨きにも洗浄にも最適です。 安全な材料だけをしようし、人体に有害な成分を含みませんので、 安心してお使いいただけます。 希釈液を使用する場合は付属のものをご使用ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 砥石

最新の砥粒で新たな磨きを引き出します。

より多くの切れ刃が、適度に微小破砕を繰り返し、スクラッチの発生しにくい上質な仕上がり面が得られる、磨きに最適な砥粒を使用しています。 さらにＧＯＬＤ　ＳＩＬＶＥＲ 　など、ダイヤモンドを増量した、ハイコンセントグレードをご用意いたしました。　

• 砥石

駐車場の建設・設計や運営管理で車両検知センサーの導入をお考えのお客様へ 現在抱えている課題や駐車場管理に適したセンサー選びについてお困りの点はありませんか？ ホトロンでは車両検知センサーの活用方法や導入メリットがわかる資料を無料で提供しています！ ▽資料ラインナップはこちら ◉車両検知センサー 基本ガイド 駐車場運営における課題や解決策にフォーカスし、車両検知センサーの概要からご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入のポイント 設置場所や課題ごとの導入メリットについてご紹介しています。 ◉車両検知センサー 導入事例 導入前の課題や導入後の成果についてご紹介する資料です。 詳しくは弊社WEBサイトからダウンロードしてぜひご確認ください。 https://www.hotron.co.jp/download/

株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査（リークテスト）の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応：エアリークテスト / ガスリークテスト（水素ガス ・ ヘリウムガス） 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界：エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界：スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界：ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015（ISO 9001:2015）

この度、半導体・電子部品の通販サイトを運営するコアスタッフ株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：戸澤 正紀、 以下 コアスタッフ）は、総合セラミックスメーカーの日本ガイシ株式会社（所在地：愛知県名古屋市、代表取締役社長：小林 茂、 以下 日本ガイシ）と代理店契約を締結いたしました。 コアスタッフ運営の通販サイト『CoreStaff ONLINE』で、「EnerCera (エナセラ)」の取扱いを開始いたします。　 「EnerCera (エナセラ)」は、超薄型・小型のリチウムイオン二次電池です。日本ガイシ独自の結晶配向セラミックス正極板を使用した半固体電池により、従来のリチウムイオン二次電池では併存が難しかった高容量、高出力、高耐熱、長寿命などの特性を兼ね備えています。また、発火リスクが低く、ウェアラブルデバイスやヘルスケア分野にも適しています。　

東京応化工業様のmiHub活用事例を当社コーポレートサイトで公開いたしました。

生成AIの爆発的な普及により、再び世界的な半導体不足が懸念される昨今。株式会社マイクロネットから、産業システム開発における「調達リスク」への新たな対策を提言します。 本コラムでは、従来の「分散型システム（機能ごとにハードウェアを分ける構成）」が抱える脆弱性を指摘。その解決策として、リアルタイムOS「INtime」を活用し、1台のPCに機能を集約する「ソフトウェアによる統合」の有効性を解説しています。部品点数を減らし、特定のハードウェアに依存しない開発体制を築くことは、納期遅延や価格高騰への強力な防衛策となります。調達難に左右されないシステム構築のヒントとして、ぜひご一読ください。 【コラム】産業システム開発における「調達リスク」への再定義 https://www.mnc.co.jp/tech_colmun_20260107.htm