高さ検査装置　【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-

計測後NG品を自動排出！自動ローディングされたJEDECトレー内ICの高さを計測する装置

『集積回路測高検査装置2型』は、視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能な製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30×50)を1枚ずつ計測ステージにローディングし、高さ計測を実施。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ 掲載装置は製作実績です。 こちらをご参考に、類似した装置または新規製作に対応致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置！

『集積回路測高検査装置1型』は、自動ローディングからの自動計測制御と、 ワーク1枚のみを手動でセットする手動計測の両方に対応できる製品です。 スロットマガジンに格納されているリードフレームを1枚ずつ計測ステージに ローディングし、3D高さ計測を実施できる検査装置。 掲載装置は参考品となっております。類似品または全く新しい装置の 作成に対応できますので、まずはお気軽にお問合せ下さい。 【簡易スペック】 ■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能 ■登録レシピ最大99 ■X,Y軸最小移動分解能1μ ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• トランジスタ
• その他計測・記録・測定器

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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