【半導体製造装置関連】集積回路測高検査装置1型

全自動でカード材料、SUS板、フィルムを、指定された向きに、指定の層数・段数で丁合し、プレス加工後にSUS板とカード材料を分離し、SUS板のクリーニング後に丁合部へ再供給する装置です。 お客様が、丁合作業プレス後のSUS板と製品の分離で起こる静電気対応に苦労されている状況を解決すべく、作業を全自動化。連続運転による安定した生産数を確保し、タクトタイムの改善も実現しました。 ◇丁合作業を6軸ロボットとスカラロボットで搬送することで、全自動・省人化を実現 ◇分離後にはフィルムとSUS板をクリーニングして、丁合部へ再供給 ◇製品の表裏、天地向き、位置、フィルムの有無、SUS板厚みなどに応じて、また製品供給の順番変更にも対応して、丁合構成を任意に設定可能 ◇10段/40分で、丁合とプレス機への供給完了。1段は、10層 (SUS板、フィルム、製品、フィルム、SUS板で1層)の構成。200製品/40分 ◇AMRによる前工程からの自動製品供給 ◇装置全体を覆うカバーにより埃をシャットアウト

枚葉でセットされたコアシートに対し、オーバーシートフィルム(テープ転写済み)を自動供給し、位置合わせ後に超音波溶着する四層丁合機 装置寸法は、2200x2200x1900(H)mm で、コンパクト設計。 ◇タクトタイム：30sec/セット(4枚分) ◇アライメント仕様：2台のカメラで、フィルムの基準位置と、アライメントマークを捕捉し、XYθ軸で補正 ◇スカラロボット2台によるシンクロ動作機能 ◇タクトタイム：30sec/セット(4枚分) ◇シート：500x400ｍｍ と 478x310ｍｍの2種類。厚みは0.05～0.10mm。 ◇丁合精度：±0.5ｍｍ以内 ◇仮溶着機能：超音波溶着機で6か所仮溶着 ＜ライズワンについて＞ 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！ □事業内容 ・高精密度位置決めを有するFA生産機及び検査機の設計・製作 ・各種ロボットを用いた自動・省力化機器の設計・製作 ・各種製造装置開発・設計・製作 ・ソフトウェア・電子回路設計・製作

半導体露光装置、インプリント装置、ECU検査装置、X線検査装置など多種多様な装置の自動化、省人化を、お客様のご要望に合わせて創り上げている弊社より、皆様の大切な資産の有効活用となるようなご提案を提供致します。 最適性能と高品質を追求する「一品一様」というプロダクトコンセプトのもと、設計から動作確認調整まで自社完結の一貫製造を行っておりますので、一貫したプランをご提供できます。 一例として、近年では協働ロボットの導入事例も多いことから、ロボットを使用した自動化設備などの引合も戴いております。新商品、新技術の採用も常に取り組んでおります。 お客様の抱える問題点、使用環境、導入後のユーザビリティを踏まえ、ユーティリティの要否から、多角的にアプローチし、きめ細かく、最適かつ効率的なソリューションをご提案いたします。 お客様の仕事の生産性向上、省人化を図るため、大切な既存設備の良さを活かしつつも、最新技術と知識を融合させて、設備の自動化をデザイン致します。

自動車業界において検査機のメカ・ソフトの設計製作を行っております。 ランプ、ハンドルなど機能検査治具・装置の製作実績は年間100件以上ございます。 LIN・CAN・CXPI通信によるECU通信検査、ECU書き込み、ECUコントローラ開発も得意としております。 ハードウェア設計製作はもちろんの事、仕様決めから電子回路設計、ソフトウェア開発、計測制御、各種検査など、一貫したシステム構築を行っています。 開発ソフトは、トヨタ様標準のLabViewを使用しており様々な検査や計測制御に対応可能です。