◆◆無料進展中◆◆最新の技術資料「製造業と脱炭素」

【無料進呈・全20ページ】製造業が取り組むべき「脱炭素化」について総合的に解説。SDGsやフロンガスに関する知識も掲載

本資料は、気候変動対策の観点から世界各国で進められている 「脱炭素社会・カーボンニュートラル」に関する基礎知識や政策などについて、 製造業に焦点を当てて分かりやすくまとめた1冊です。 脱炭素化と密接な関係のある「SDGs（持続可能な開発目標）」の概要や、 温暖化係数の高い「フロンガス」の排出量の現状や削減計画についても紹介しています。 製造業の方が脱炭素化を検討される際に役立つ情報が満載です。 【掲載内容（抜粋）】 ＜脱炭素社会とSDGs＞ ・温室効果ガスと気候変動 ・脱炭素化はSDGsの一部 ＜製造業を取り巻く環境＞ ・製造業の脱炭素化は必須 ・脱炭素化は製造業の競争力となる ＜脱炭素化へ、「ノンフロン冷媒」のすすめ＞ ・ノンフロンとは ・キガリ改正と日本のフロン削減計画 ※資料は「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

• 制御盤クーラー

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。