「N-PLUS」不織布・機能紙・CNF展に出展します

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

アルカリアースシリケート繊維（AES繊維/生体溶解性繊維）を主材とした1100℃～1300℃程度までの耐熱性を有するシートです。

特長1　高い耐熱性能 ・アルカリアースシリケート繊維を主体とし、1100℃～1300℃までの耐熱性を有する （主体繊維は温度域によって選択可能） 特長2　ショット量コントロール ・バルク繊維に含まれるショット（未繊維化物）の除去処理が可能 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 （シート厚さ1～6mm/左記以外はお問合せください。シート幅～1,260mm） ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

アルミナ繊維（PCW/結晶化アルミナ短繊維）を主材としてシート化した製品です。

特長1　高い耐熱性能 ・アルミナ短繊維（PCW）を主体とし、1600℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・ショット（未繊維化物）が極めて少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 （シート厚さ0.5～6mm/左記以外はお問合せください。シート幅～1,260mm） ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：0.5～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• ファインセラミックス
• 熱交換器

約1000℃までの耐熱性とクッション性・柔軟性を備えたペーパーです。多様な厚み・硬さニーズに対応します。

特長1　高い耐熱性能 ・耐熱ロックウールを主体とし、1000℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・一般のロックウール（スラグウール）製品に比べ、ショット（未繊維化物）が少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート厚さ・硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 　（シート厚さ1～6mm/左記以外はお問合せください。シート幅～1,260mm） ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

2025年5月28日(水)～5月30日(金)に東京ビッグサイトで開催される「ワイヤレスジャパン 2025×ワイヤレス・テクノロジー・パーク (WTP) 2025」に、アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社とEkahau Inc.が共同出展いたします。優れたWi-Fiネットワークの設計、検証、維持、トラブルシューティングに必要なすべてが揃ったEkahauのソリューションをメインに、弊社が取り扱う産業のDXを推進するワイヤレスソリューションを展示いたします。 サイトサーベイってどうやるの？専門知識がないと難しいのでは？…そんなお客様必見！会場にて今年も「サイトサーベイ体験企画」を実施いたします！Wi-Fi 7対応の高速・高精度Wi-Fi診断/測定デバイスSidekick 2を肩からさげて会場内を歩いて実際にサーベイを行い、電波収集速度や、優れた可視化・解析で最適なWi-Fi環境へ導くEkahauのソリューションをぜひ体感してください！ ※事前申込制となりますので、「サイトサーベイ体験のお申し込みはこちら」から詳細をご確認いただきお申込みください。

「おしえてRFデバイス」～RFスイッチの使い方と注意点 ～ あらゆる分野で高速通信を必要とする製品開発を支える、日清紡マイクロデバイスの通信用デバイスの使い方と注意点ついてご説明します。 受講対象者としては、通信機器のRFフロントエンドブロックの回路設計に携わる設計者、主にRFスイッチを検討中または新たに検討を考えている設計者、部品購買をご担当される方など、RFスイッチの役割や動きを知っておきたい方々にお役に立てるウェビナーとなっております。 本セミナーの講演部分は動画再生にて実施いたします。 イチからアナログICに触れられる方からお困りごとがある方まで、奮ってご参加ください！ さらに、ウェビナー中に疑問・質問をQ＆Aで受け付け、その場で弊社技術者が回答させていただきます。 ●アジェンダ 1. RFスイッチについてのおさらい 2. 使い方と注意点 　 ・スイッチ動作の説明 　 ・DCブロッキングキャパシタが必要な理由 　 ・DCブロッキングキャパシタレス製品の説明 　 ・未使用端子の処理 　 ・ESD及びサージ対策例 3. 質疑応答 皆さまのご参加をお待ちしております。

本日より、INTERMOLD2025が開催されております！！ 当社ブースへぜひお立ち寄りください！ INTERMOLD 2025 会場：東京ビッグサイト 当社小間番号：東4ホール　4-331

診断や治療において、多くの医療機器が患者の人体に接触します。健常な皮膚に接触する場合もあれば、創傷面や循環血液や組織への接触もあります。当然、医療機器として人体に接触してもよい状態となるために洗浄、消毒、滅菌などの処理をされたものでなければなりません。 洗浄、消毒、滅菌などの医療機器の再処理は、多くの場合、医療機関によって行われていますが、適切に再処理が行われるために、医療機器メーカーは、ユーザーマニュアルや添付文書を通じて、洗浄、消毒、滅菌などの再処理に関する情報を提供することが求められます。 本ウェビナーでは、再処理プロセスに関して、国際規格で求められる、医療機器メーカーから医療機関への情報提供すべき項目、洗浄・消毒・滅菌の具体的な再処理要件についてご紹介いたします。また、繰り返し使用される医療機器が常に安全であることを確認するためのライフサイクルテストについても紹介します。 内容: １．ISO 17664と医療機器の再生処理について ２．洗浄 ３．消毒 ４．滅菌 ５．ライフサイクルテスト

株式会社伊藤精密製作所は、花博記念公園鶴見緑地ハナミズキホールにて 開催される「シチズンマシナリー 西日本プライベートショー2025」 に出展いたします。 多数の協賛メーカーによる展示やシチズン時計の展示即売会と 盛りだくさんの内容となっております。 ご多忙の折り誠に恐縮ではございますが、何卒ご来場賜りますよう 心よりお待ち申し上げております。