【資料】しるとくレポNo.6 #デイジーチェーンサンプル

当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に
携わっています。
主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。
当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる
デイジーチェーンサンプルについてお話しさせていただきます。
【掲載内容】
■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル
■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル
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