これまでの設計・評価で得た経験や知見を基にお客様のいろいろなご相談に対応！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当社は、半導体パッケージの実装技術、および実装信頼性技術の開発に 携わっています。 主にBGAと呼ばれるタイプのパッケージが対象です。 当レポートでは、半導体パッケージの実装信頼性評価に使われる デイジーチェーンサンプルについてご紹介させていただきます。 【掲載内容】 ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ■破断個所を特定するデイジーチェーンサンプル ・お客様からの相談事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。