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  3. 株式会社巴川コーポレーション
  4. 2022年7月20日~22日 TECHNO-FRONTIERに出展します
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2022/06/17

2022年7月20日~22日 TECHNO-FRONTIERに出展します

株式会社巴川コーポレーション 株式会社巴川コーポレーション
当社は、2022年07月20日(水)~2022年07月22日(金)に開催されるTECHNO-FRONTIER 2022 - 第3回 電子部品材料展に出展いたします。主に、「熱・電気・電磁波」対策に貢献する技術と製品をご紹介します。是非とも当社ブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 会場では、マスク着用の徹底、サーモグラフィー等による体温測定、消毒液の設置など新型コロナ感染防止対策が取られ、当社ブースにも消毒液を設置、ご来場者の安全安心を心がけます。 【出展製品・技術】 ◆優れた冷却性能による省エネ・小型化・軽量化 「高性能ヒートシンク」 ◆被加熱部に密着 省エネに貢献 「フレキシブルヒーター」 ◆電磁波吸収と放熱性能の両立が可能 「熱伝導性電磁波吸収グリース」 ◆高い電気絶縁性と熱伝導性を両立 「熱伝導接着シート」 ◆1600℃環境でも使用可能 「高耐熱セラミック繊維シート」
開催日時 2022年07月20日(水) ~ 2022年07月22日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東1~3ホール 当社小間番号:2G-24
参加費 無料 来場登録必要
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優れた冷却効果と軽量・小型化「高性能ヒートシンクユニット」

ヒートシンクやウォータージャケットよりも、省エネ・省スペースが可能な 高性能ヒートシンクユニット

特長1 巴川独自の抄紙技術を用いて製造した微細金属材料を使用 特長2 従来のヒートシンクやウォータージャケットと比較して省エネ・小型・軽量が可能 特長3 送液状態のコントロールが可能

  • その他電子部品
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熱伝導性ミリ波吸収グリース

熱伝導性とミリ波帯域のノイズ抑制機能を両立した熱伝導性電吸収グリース

高周波デバイスから発するミリ波帯域(20~110GHz)の電磁波ノイズだけでなく、デバイスから発する熱問題に対しても同時に解決ができる熱伝導性電磁波吸収グリースです。 電子デバイスと筐体・冷却部材の間に充填することにより、 電子デバイスの自己ノイズを低減し放熱を行います。

  • EMC対策製品
  • その他高分子材料

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超高周波(~110GHz)対応電磁波吸収シート

準ミリ波からミリ波帯域に優れた吸収性能を発揮する電磁波吸収シート

『超高周波(~110GHz)対応電磁波吸収シート』は、1/4λ整合による、 準ミリ波からミリ波帯域(20GHz~110GHz)に優れた吸収性能を発揮する 薄型電磁波吸収シートです。 電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、 配合比、膜厚等をカスタマイズする他、当社の粘・接着技術で2層を好適に接合します。 【特長】 ■高周波の電磁波を吸収する薄型シート ■配合・膜厚で、任意の周波数に吸収性能を調整 ■粘・接着加工、打抜き等の2次加工も対応可能 ■吸収層単体でのご提供も可能 ■お客様のご要求に合わせた吸収帯域の調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMC対策製品
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キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」

加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかくなることで、被着体の凹凸に追従して熱抵抗を低減します。

・高い絶縁性と放熱性を両立  絶縁破壊強度:AC65kV/mm  熱伝導率:3.5 w/m・K(レーザーフラッシュ法) ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス 等

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ceramic_fiber_sheets_bannar.png

断熱・耐熱に優れた効果を発揮「無機(セラミック)繊維シート」

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES(アルカリアースシリケート)繊維、アルミナ繊維等、各種無機(セラミック)繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

  • セラミックス

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1600℃までの耐熱性を有する『アルミナ繊維ペーパー』

アルミナ繊維(PCW/結晶化アルミナ短繊維)を主材としてシート化した製品です。

特長1 高い耐熱性能 ・アルミナ短繊維(PCW)を主体とし、1600℃までの耐熱性を有する 特長2 低ショット率 ・ショット(未繊維化物)が極めて少なく、シートが滑らか 特長3 加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ:0.5~6mm ・シート幅:630mm~1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

  • 加熱装置
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耐熱性を有する『AES繊維(生体溶解性繊維)ペーパー』

アルカリアースシリケート繊維(AES繊維/生体溶解性繊維)を主材とした1000℃程度までの耐熱性を有するシートです。

特長1 高い耐熱性能 ・アルカリアースシリケート繊維を主体とし、1000℃までの耐熱性を有する (主体繊維は温度域によって選択可能) 特長2 ショット量コントロール ・バルク繊維に含まれるショット(未繊維化物)の除去処理が可能 特長3 加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ:1~20mm ・シート幅:630mm~1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

  • 加熱装置
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耐熱性とクッション性・柔軟性を備えた『耐熱ロックウールペーパー』

約800℃までの耐熱性とクッション性・柔軟性を備えたペーパーです。多様な厚み・硬さニーズに対応します。

特長1 高い耐熱性能 ・耐熱ロックウールを主体とし、800℃までの耐熱性を有する 特長2 低ショット率 ・一般のロックウール(スラグウール)製品に比べ、ショット(未繊維化物)が少なく、シートが滑らか 特長3 加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート厚さ・硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ:1~6mm ・シート幅:630mm~1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

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【8月21日無料セミナー】AIでここまで進化した!eQMS「QMSmart」の基礎から最新アップデートまで徹底解説

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株式会社Berry(本社:東京都台東区、代表取締役:中野裕士)は、医療機器メーカー向けクラウド型eQMS「QMSmart」の全体像から最新アップデートまでを実画面デモを交えて解説する無料オンラインセミナー「AIでここまで進化した!〜 eQMS『QMSmart』の基礎から最新アップデートまで徹底解説」を、2026年8月21日(金)14:00〜15:00に開催します。 本セミナーは、eQMSの導入を検討している方や、紙・ExcelによるQMS運用に限界を感じている医療機器メーカーの品質保証・設計開発・製造ご担当者、経営層などを対象に、この夏の大型アップデートで進化したQMSmartを1時間でまるごとご覧いただくものです。

2026年07月22日

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産業事故から学ぶ 化学品の安全管理

無料セミナー:産業事故から学ぶ 化学品の安全管理ー大規模災害を防ぐため のシステムと対策

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"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説! 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性(Visibility)」「管理(Control)」「備え(Preparedness)」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch(ケムウォッチ)の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

2026年07月21日

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オンプレ版「生成AI」導入を徹底解説!さらに新DXサービスも続々!

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生成AI(ChatGPT等)の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

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「MES2026(第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)」企業展示のお知らせ

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タカヤ株式会社は、2026年9月16日(水)~18日(金)にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2026)」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

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次世代型CFDポストプロセッサ『EPPIC』製品紹介セミナー

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☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日! 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日(金)13:00-18:00(受付開始 12:30-)  <一部:ポストプロセッサの部>13:00-16:40  <二部:プリプロセッサの部> 16:50-17:50  <懇親会>18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/

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