【2022年7月6日～9日】「金型展 名古屋」に出展いたします

アルミとステンレス、銅とステンレス等の異種金属の接合実績が豊富！放熱や冷却用途のヒートシンクの実績も多数！

ヤマテックの拡散接合(熱圧着) 技術は、 同種金属または異種金属など多数の素材を、熱を利用して原子レベルで反応させ、 接合させることが可能です。 対応可能な素材は、「ステンレス鋼（SUS）」をはじめ、「ニッケル系（Ni）」や「銅系（Cu）」、 「アルミ（Al）」、「チタン（Ti）」など多数あります。 その他、異種金属の接合は多くの実績がありますが、可能な条件等がありますので、 お気軽にお問い合わせください。ヒートシンクなどの用途に適しております。 ■接合可能な異種金属 ・A5000番　＋　SUS304、C1020 ・A6000番　＋　SUS304、C1020 ・SKD61　＋　C1020、ベリリウム銅 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SUS以外の素材でもヤマテックは数々の実績を上げ、チタン・ニッケル・アルミ・ステンレスもOK！技術資料も進呈中！

他社では、困難と言われているSUS以外の素材でもヤマテックは数々の 実績を上げ、安定した技術を提供しております。 「ステンレス鋼（SUS）」をはじめ、「ニッケル系（Ni）」や「銅系（Cu）」、 「アルミ（Al）」、「チタン（Ti）」など。 その他、異種金属の接合は多数実績がありますが、可能な条件等がありますので、 お気軽にお問い合わせください。 【ヤマテックで接合可能な金属（一部）】 ■ステンレス鋼（SUS） ■ニッケル系（Ni） ■銅系（Cu） ■アルミ（Al） ■チタン（Ti） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ダイレクトブロー金型の底ブッシュまたは2軸延伸ブロー金型の首ブッシュの作製方法！溶接・接着等は不要な接合技術【拡散接合】

拡散接合を応用した製作例、複雑な構造の治具・中空ヒートシンク・ 金属濾過フィルターについてご紹介します。 今までの金型製作工法「切削」や「鋳造」では作れなかった流路付金型が 拡散接合を使用することで作成できます。 特に、冷却効率を最大限に生かした、精密な流路を金型内部に保有することで、 生産効率が劇的に向上して、結果、製造原価のコストも大幅に低減することが 可能となります。 積層部材を重ねて接合することで製造工法上の制限を受けることなく、より 合理的で生産効率の高い革新的な金型をご提供いたします。 【特長】 ■拡散接合で冷却用流路付金型の作成が可能 ■製造原価のコストも大幅に低減することが可能 ■より合理的で生産効率の高い革新的な金型をご提供 ■最大ワーク1000ミリ×1000ミリまでの大型サイズに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向