◆株式会社吉田SKT◆　NEW　「非粘着性・離型性に優れる　「ハードコート」」を公開しました。

ガムテープの離型テストでテープを剥がす力がゼロ！MRSコーティングは粘着テープやシールのような粘つきもペロッと剥がせます

『MRSコーティング』（モールドリリースシリコーン）は、 従来のシリコーンコーティングにはない特長をもつ非粘着性・離型性に優れる コーティングです。 特に、MRS-014は薄膜で膜硬度９Hと硬く非粘着性・離型性に優れます。 『MRS-014』 ・非粘着性（離型性）＋膜硬度（9H) 自動包装機のカッター刃などのくっつきを防止に使用され、 生産効率の向上や不良率の低減を実現しています。 【その他シリーズ特長】 ・非粘着性（離型性）＋耐溶剤性 →MRS-102 ・非粘着性（離型性）＋耐熱性（300℃） →MRS-004 ・非粘着性（離型性）＋すべり性 →MRS-003 ・非粘着（離型性）＋低温加工性 →MRS-200 シリーズにより様々な特徴がありますが、通常のMRSコーティングは 表面が平滑なため汚れをふき取りやすい仕様になります。 また、溶剤を使用して掃除しても離型性にほとんど変化のない グレードもあります。 ※弊社テストより 詳しくはPDFをダウンロード頂くかお問い合わせください

• 表面処理受託サービス

解析ソフトはNASTRANを使用！現状構造から性能を向上しつつ重量軽減に成功 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板のことならアート電子にお任せください。放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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