「パレット管理システム（PACSPLUS）」、Androidバージョンを22年12月にリリース予定

「紛失ゼロ」を目指す！物流パレット・リターナブル容器の個体管理でコスト最適化と現場の見える化を実現！

【こんな課題、ありませんか？】 ✓パレットや容器がどこにあるかわからない ✓紛失や過剰購入で物流コストがかさんでいる ✓在庫が把握できず、生産・出荷計画にズレが出る ✓管理に手間がかかり、担当者の工数が膨らんでいる ■5つの特長 1. 非RFIDでも高精度・低コストな個体管理を実現 カメレオンコードにより、物流パレットや容器を一括認識。 RFIDの約1/50のコストで導入可能。中小企業でも手軽にスタートできます。 2. スマホアプリでカンタン運用 貸出・返却・棚卸・入出庫情報をスマホから登録。 3. あらゆる物流容器に対応 パレット、カゴ車、フレコン、番重、通い箱、コンテナ、金型、ボンベなど、形状・用途を問わず対応。 複数容器の混在現場でも安心です。 4. 業種別の課題にフィット 食品、自動車、建材、化学、物流、製造、小売など幅広い業界で導入実績あり。 業種特有の課題にも柔軟に対応します。 5. 基幹システムとの連携もスムーズ 既存のERPや生産・出荷計画システムと連携可能。 個体在庫情報を活用し、精度の高い業務遂行を支援します。

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三次元計測機を用いて非破壊的に製品の形状や変形等の情報を取得。 製品の品質保証等に役立つ三次元計測機による形状計測事例を掲載。 ［破面観察・物性試験(引張試験)の概要］ (1) 破面観察 外観観察・破損状況を確認・き裂の進展方向および破壊の起点部をマクロ的に捉え 起点部の詳細（位置、欠陥の有無）を確認・特徴的な破面模様を観察・破壊形態を推定 (2) 物性試験 引張弾性率・引張強さ・引張破壊ひずみ (3) その他 付着物の調査・機器分析・熱分析・メタリングウェザーメーター試験・原因調査 詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001514275/

　コンテックは、コンパクトながらインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載、世界各国の安全規格の認証を取得した業務用コンピュータ 「GPC-710シリーズ(以下、新製品)」を開発、2025年7月23日より受注を開始しました。 　新製品は、小型でありながら第10世代 (Comet Lake)のインテル(R) Core(TM) i5プロセッサを搭載。従来モデルの「GPC-700シリーズ」と外形での互換性をほぼ保ち、Low ProfileのPCI Expressボードが1枚実装可能など機能面を継承しつつも、処理スピードは約2倍※の性能向上を実現しています。またインテル(R) UHD Graphics 630により、3画面(VGA、HDMI、DisplayPort)出力でスムーズな動画再生ができるほか、1000BASE-T x3、USB x8、RS-232C/RS-422A/RS-485 x1など拡張インターフェイスも豊富です。 ※ 従来モデルGPC-700 Core(TM) i5-6500とGPC-710 Core(TM) i5 -10500TEとのPassMark値の比較による

弊社では、下記の日程で夏季休業とさせて頂きます。 夏季休業期間：2025年8月9日(土) ～ 8月17日(日) 何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。 ※ 2025年8月18日(月)より平常通り営業致します。 　 休業期間中にホームページ等へ頂いたお問い合わせにつきましては、 　 8月18日（月）以降に順次対応させて頂きますので、 　 ご了承の程お願い申し上げます。

この度、弊社は台湾の半導体設計大手アンデステクノロジー（Andes Technology）と日本における販売エージェント契約を締結しました。 この提携により年平均成長率31.2%で急拡大する次世代プロセッサ 「RISC-V（リスク・ファイブ）」技術を日本企業に提供し、AI対応製品を含めた製品開発とコスト削減を支援いたします。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。