【2022年11月8日（火）～13日（日）】『JIMTOF2022』出展のご案内

「精度の三井精機」が新たに創るプレシジョンセンタPJ303Xは、 精密微細加工に革新をもたらします

最新の主軸熱変位補正機能を標準装備 特殊熱変位キャンセル機構による主軸・ヘッドの熱変位の大幅な抑制 熱変形を考慮した左右対称門型コラム構造 直線軸高速リニアモータ、回転軸DDモータを採用 回転式2段扉で正面開口幅が広くなりました

• その他工作機械

最大径φ750mm、高さ525mmのワークが積載可能！3軸・5軸制御立形マシニングセンタのご紹介

『Vertex55III/55XIII』は、高性能になった主軸熱変位補正機能を搭載し、 Z軸方向変位量を従来比1/3へ改善した立形マシニングセンタです。 ベッド・コラム剛性の向上で微小線分送りによる3次元形状の面品位が向上。 さらにヒューマンインターフェース HMI機能を搭載した15"カラーLCD付 操作盤をオプションでご用意いたしました。 モデルチェンジした3軸の「Vertex55 III」、5軸の「Vertex55X III」を ラインアップしています。 【特長】 ■高精度な割り出し・繰り返し精度 ■テーパーコーン加工の真円度 ■温度センサーを追加し、温度変化を瞬時に検知・補正 ■Z軸方向変位が安定するまでの時間を短縮 ■加工目的に合わせて選べる精度と力強さのスピンドル ■コンパクトなボディ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• マシニングセンタ

当社で開発したG-MAPSを搭載！高精度と使い勝手を極めたジグ研削盤のご紹介

『J350G』は、1本の砥石で異径穴を連続自動加工することが 可能なジグ研削盤です。 砥石自動切込みストローク（U軸）－3～＋50mmを実現。 また、操作性を考えた全体カバーを標準装備しています。 必要データを入力するだけで差異的な検索加工プログラムを 自動で生成できます。 【特長】 ■広範囲な磁石自動切込みストロークを実現 ■操作性を考えた全体カバーを標準装備 ■コンパクトな設置スペース ■高精度スケールの採用 ■手動操作を重視した操作盤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他加工機械

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向