フリップチップ接合用バンプ
フリップチップ実装用の各種バンプ加工
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基本情報
●めっきバンプ Auバンプ（バンプピッチ20μm） 半田バンプ（バンプ高さ100μm） Cuピラーバンプ（バンプ高さ100μm、ピッチ80μm） ●Auスタッドバンプ（バンプピッチ40μm） ●半田印刷（バンプ高さ150μm）
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途・実績例】 ・LCDドライバーIC ・高周波デバイス ・通信デバイス ・MPU ・画像処理デバイス 【お問い合わせ先】 電話 ：03-5715-3501 E-Mail ：info@welljp.co.jp 会社案内 http://www.welljp.co.jp/
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企業情報
ウェルは、先端実装評価用テストチップをコアとした、ベアチップ実装設備の開発・実装受託・信頼性評価までの実装ソリューションビジネスを展開 〜 企業理念 〜 ■「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します ■次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します ■「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します
