SEM用断面観察試料を簡単に作製！最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能
高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。 加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。 観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。 電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。 『AMCシリーズ』は、短時間で精度よく簡単に断面試料を作製することができます。 【特長】 ■最小±2.5μmの位置精度でのけがきが可能 ■けがきの応力を利用した破断方法を採用 ■クリーンな断面を持った試料作製が可能 ■けがき圧力の連続設定 ■曲面試料であっても一定圧力でのけがきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■AMC-7600：AMCシリーズ基本形 ■AMC-7800：CCDカメラを搭載して操作性がUP ■AMC-8000：最高機種(高いけがき位置精度) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■シリコン・GaAs・SiC等の各種半導体基板 ■マスクガラス ■液晶基板 ■サファイア基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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