高い精度。信頼性と、短納期・低価格・使いやすさを両立。 カートリッジ式テストソケット＜T3P＞。
半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが＜T3P＞。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。＜T3P＞は、高い精度や信頼性を保ちながら、納期や価格を抑え、使いやすさを追求した、画期的な製品。
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基本情報
【特徴】 ■絶縁基板のモールド成形とプローブピンの標準化が可能にした カートリッジ式だから短納期、しかも低価格。 ■カートリッジ式がから効率的で、しかも経済的。 ■高接触信頼性のプローブピン □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
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企業情報
高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよび YFLEX（フレキシブルプリント配線基板）、そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、 さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。 日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために 山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。
