塗布・現像装置　ACS300　Gen2

2012年12月4日（火），ハイアット リージェンシー 東京（新宿）にて，SUSS Japan Seminar in 2012を開催いたします。本年は，フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』、及び ３Ｄセクション『３Ｄインテグレーション技術の現状と動向』、2つのセミナーを並行して開催いたします。是非ご参加下さいますようお願い申し上げます。 【会期】2012 年 12月 4日（火） 【場所】ハイアットリージェンシー 東京 27F 【一般参加費】￥5,000 【詳細・申込方法】http://www.suss.com/jp.html ■フォトマスクセクション『Mask Integrity Challenges – Path to NGL Production』 【開催時間】10:00- 17:10 【定員】100名 ■３Ｄセクション『３Ｄインテグレーション技術の現状と動向』 【開催時間】10:30- 17:10 【定員】100名 ■合同レセプション 17:15-19:00

6月3日（金）東京ビッグサイトにて開催されるJIEP最先端実装技術シンポジウム/セッション3A1『次世代3次元パッケージに対応する新実装技術』（9:30～12:30）において、ズース・マイクロテック社の3次元積層向けウェーハプロセス技術をご紹介いたします。 CMOSイメージセンサーやMEMS等の分野で、TSVを用いた3次元積層デバイスの開発が進められています。3次元積層/複合化において必要となるリソグラフィー、薄ウェーハハンドリング（仮貼り合わせ/剥離）及び、ウェーハ接合技術についてご紹介いたします。 このセミナーでは、この他に3次元実装や次世代パッケージングの最新技術について、各分野の方々がご講演されます。 □詳しくはお問合せください。