超音波金属接合ワイヤーボンダー、フリップチップボンダー
ボールボンダー用トランスデューサ ■〈ST型トランスデューサ〉 ST型超音波振動子は、Uthe Technolgy社が長年安定供給を続けてきた、ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子です。 ■〈ST-LE型トランスデューサ〉 ST-LE型トランスデューサは、近年、特に重用視されてきたファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈B型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ポールボンダー用の最新型超音波振動子です。 〈ST型トランスデューサ〉 ■〈PT型トランスデューサ〉 PT型超音波振動子は、Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子です。 ■〈PT-LE型トランスデューサ〉 PT-LE型超音波振動子は、近年、特に重要視されてきたファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子です。 ■〈W型トランスデューサ〉 Uthe Technology社が自信をもってお届けする、ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子です。
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企業情報
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
