過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載されてきた実績があります
近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサ ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサ ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波振動子 ○B型トランスデューサ ポールボンダー用の最新型超音波振動子 ○PT型トランスデューサ ウェッジ・ボンダー用のスタンダード超音波振動子 ○PT-LE型トランスデューサ ファインピッチのワイヤーボンディングを可能にする超音波振動子 ○W型トランスデューサ ウェッジボンダー用の最新型超音波振動子 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
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用途／実績例
ワイヤーボンダー、フリップチップ。ボンダー装置向けの超音波接合用振動子
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企業情報
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社（スイス）、クレスト社（米国）、 マーチンウォルタ社（ドイツ）、KLN社（ドイツ）等、弊社グループ企業との連携を図りながら、 様々な超音波アプリケーションの取扱いも開始いたしました。 環境・エネルギー問題に直面した地球全体の改善への取組をサポートすべく、 我々は効率化・軽量化・微細化・強度確保・気密性・再現性等の要求事項をクリアーさせる事を最優先事項と位置づけ、 お客様との実験検証を大切にし、未来を創造するモノづくりに必要な超音波ソリューションを限りなく提案していきます。 是非、ご相談ください。
