電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェア
Ansys Q3D Extractorは電子部品の形状から寄生パラメータ（LCRG）を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。電子機器の高速化・高集積化に伴って表面化する、反射、伝送遅延、クロストークやSSNなどのシグナルインテグリティ問題をシミュレーションするためには、システムを構成するパッケージやコネクタ、ビアなど、複雑な構造の寄生パラメータの高精度な解析が求められます。Ansys Q3D Extractorは、境界要素法により、CADによって描かれた形状データ（3Dモデル）と材料特性から、寄生成分を高精度かつ短時間に求めることができます。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
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基本情報
【特徴】 ■3次元境界要素法による準静電磁界解析 ■表皮効果、導電損失、周波数依存性を考慮した解析 ■寄生成分摘出：LCR各マトリックス、Rの周波数依存性 ■業界標準ACISカーネルを採用した3Dモデラー ■VBスクリプト、JAVAスクリプトに準拠したスクリプトをサポート ■等価回路モデル精製 ■場の表示 ■充実したCADI/F 製品の詳細についてはホームページをご覧ください。 https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-q3d-extractor
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用途／実績例
【適用分野】 ■ICパッケージ ■コネクタ、ソケット ■プリント配線板 ※任意の３次元形状に対応
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企業情報
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