自社において開発しているため、高品質な製品づくりが維持可能です。
面実装・ディスクリート各2ライン稼動しており、有鉛半田工程とRoHS品半田工程を分離し、製造管理しております。メタルマスク形状やプロファイルなどデータベース化しており、お客様のニーズに合った最適な部品実装を提案致します。高密度なBGAやLGAなどの部品にも対応し、X線検査等も実施致します。ISO9001 認証 (2000年取得、2008年版への移行済み) を取得し、社内規格および品質マニュアルに基づいた品質システムを構築。リフローおよびフロー管理、そしてオペレータ教育による手半田付け作業に到るまで、品質管理の向上に努めております。製造マシンの精度が重要なファクターをしめる現在の基板製造にあって、当社は徹底したメンテナンス管理を実施しております。また、製品の性能および生産性を考慮した電気検査治具を自社において開発しているため、高品質な製品づくりが維持可能です。
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基本情報
【特徴】 ○スプレータイプ・筆塗りタイプの2通りの方法で対応出来ます ○スプレーフラクサを使用し、裏面のみにスプレーコートしています ○チップ部品や、部品の自重がさほど無い物は、SMTにてボンド止めし、噴流層で半田付けされる設備になっています。また、点数が多い場合(裏面)は、マスキング対応致します ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○プリント基板実装 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
企業情報
品質の高さ」「納期の速さ」が同時に求められる電子機器製造において、生産部門をアウトソーシングするEMS（Electric Manufacturing Service）を、必要な部分でいかに効率よく活用していくかが企業勝ち残りの決め手となりつつあります。 エポックサイエンスは、お客様が必要とするすべての生産プロセスに対応し、プリント基板実装を中心に、組立配線等低コストで品質の高い製品を提供します。