高レベルな無電解ボンディングを行っております。
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基本情報
【特徴】 〇プリント回路基板のめっき加工 〇表面処理プロセスの開発 〇特殊基板から高多層・大型基板まで対応 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 〇基板加工 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。
企業情報
プリント回路基板のめっき加工 表面処理プロセスの開発 特殊基板から高多層・大型基板まで対応 主要設備 ボンディング金めっき設備一式 高密度半導体基板用 表面処理設備一式 各種表面処理対応 試作めっき設備一式 純水供給システム一式 純水洗浄仕様乾燥機システム一式 ケイ光Ｘ線膜厚測定器一式 全量濾過式全自動排水処理システム一式
