エア駆動式のため防火・防爆対策が必要な箇所でも使用可能な高圧ポンプ
『SSBL-XXシリーズ』は、純水、IPA、NMPなどをウエハ等に高圧噴射して 膜を除去するリフトオフ装置等に適したポンプです。 エア駆動式のため防火・防爆対策が必要な箇所でも使用可能。 昇圧部シール材としてフッ素系高分子ポリエチレン(FKM仕様)や カルレッツ(KLZ仕様)を採用しており、2000年から約20年におよぶ 市場供給を誇ります。 【特長】 ■コンパクト設計で組込みに好適 ■操作はエア供給圧を可変することで吐出圧を制御可能 ■エア圧力0.5MPaにて最高17.6MPaまで昇圧可能(SSBL-37.5A) ■昇圧部シール材としてフッ素系高分子ポリエチレン(FKM仕様)や カルレッツ(KLZ仕様)を採用 ■2000年から約20年におよぶ市場供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品仕様】 ■サイズ ・SSBL(-20A、-30A、-37.5A共通):W123×H116×D296.5mm ■吐出圧力 ・SSBL-20A:0.98~9.8MPa ・SSBL-30A:1.47~14.7MPa ・SSBL-37.5A:1.76~17.6MPa ■吐出流量 ・SSBL-20A: 1.13L/min ・SSBL-30A : 0.71L/min ・SSBL-37.5A : 0.58L/min ■駆動エア圧:0.05~0.5MPa ■適応流体 FKM仕様:純水、IPA KLZ仕様:NMP ■エア消費量:約70L (ポンプストローク数 60SPM時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
【用途】 ■半導体洗浄装置(ジェット洗浄) ■スクラバー装置 ■リフトオフ装置 ■研磨パッドのドレッシング など
ラインアップ(6)
型番 | 概要 |
---|---|
SSBL-20A-FKM | |
SSBL-20A-KLZ | |
SSBL-30A-FKM | |
SSBL-30A-KLZ | |
SSBL-37.5A-FKM | |
SSBL-37.5A-KLZ |
カタログ(1)
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「きっと、未来にいるものを。」をテーマとして、半導体製造装置周辺機器の 設計、製作を主体にお客様のニーズに対応した製品開発を行っています。 私たちの保有する技術がさまざまな分野で製品化され、お客様に役立てればと 思っております。研究開発や試作などお客様のアイデアをもとに製品化することに 社員全員が情熱を持って取り組む会社です。 心より皆様方のお問い合わせをお待ちしております。