価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行う事が出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。
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基本情報
【仕様】 ○処理方式 平行平板プラズマ励起方式（ＤＰ／ＲＩＥ切替可） ○処理室 ＡＬ製（シングルチャンバー） ○ＲＦ電源 600～1000Ｗ ○処理ガス Ｏ２ 1000ＳＣＣＭ ○1系統増設可（オプション） ○パージガス Ｎ２ ○スループット 3000枚／400時間（ポリイミド膜１μｍエッチング時） ○処理ステップ 3ステップ，10レシピ ○ウエハーサイズ 6インチ，8インチ兼用 ○ウエハー搬送方式 垂直動作カセットエレベータ（6インチ，8インチ兼用） ○本体寸法 W600×D1500×H1850 ○本体重量 650kg ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途／実績例
【用途】 ○６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチング ○ポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシング ○その他多種多様なプロセスに利用可能 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせ下さい。
企業情報
株式会社エスクラフトは経験豊かなエキスパートエンジニアがお客様の御要望を形とし、優れた製品の供給を通して広く社会の進歩発展に貢献する企業です。