故障した基板の動作不具合部品や物理的不具合箇所を特定します。
基板の機能検査、ストレス検査やはんだ付け部分の信頼性評価を行い、故障した基板の故障部位の特定(解析)とその修理を短納期で対応します。また、不具合の原因を特定しフィードバックすることで量産品の歩留り向上や市場品質向上に貢献します。
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基本情報
【特徴】 ○不具合信号タイミング波形などをトレース：デジタル回路の故障箇所をデジタルオシロスコープ等で特定し不具合信号タイミング波形などをトレースします ○オープンショートチェック：物理的不具合箇所を確実に特定します。 ○3次元X線CT活用：(非破壊検査対応/3次元斜めX線透視、CT検査装置) BGAボールのはんだや内層パターン不具合をトレースします。 ○不具合状況の分析：クロスセクションによるはんだ接合不具合状況の分析を基に要因の推察をします ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
当社は操業以来、一貫してコンピュータ応用製品ならびに周辺機器の製造事業を手がけてまいりました。 その組立て生産にて培った製造力で、基板実装、基板解析・修理をスピーディーにかつ高品質に対応します。