BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！
□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布： ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
BGAパッケージから12”ウエーハまでに対応した製品ラインナップを備えております。 常時テスト機を完備しており、いつでもお客様のニーズにお応え致します。 是非、御気軽に御相談下さい！
価格帯
納期
用途／実績例
(主な用途・実績例） □ BGAパッケージ基板 □ ウエーハレベルCSP BUMP形成用 □ QFP他電子部品実装 等
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
大日商事株式会社は1959年（昭和34年）輸入商社として創業以来、 電子（半導体・液晶）業界向けに、温度センサー、プラスチック製品、 消耗部材、装置等の商品を提供してまいりました。 1997年にはプラスチック成形工場を山形県米沢市に立ち上げ、商社機能と メーカー機能を合わせ持った企業形態を確立しました。 その根底には、お客様の要望や課題解決にスピーディーに応えたいという 私たちの「チャレンジ精神」、そして「ものづくりへのこだわり」があります。 技術革新の激しい電子業界で生き抜くため、常に市場の要請を先取りし、 優れた技術と質の高い製品を提供するために地道に且つ、ひたむきに努力し、 社会から信頼される企業を目指してまいります。
