お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた、カスタムのヒートシンクソリューションを提供いたします。
・ウエルズ・シーティアイ製ＢＧＡ/ＬＧＡソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・１０年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン
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基本情報
【特徴】 ○オープントップソケット用クリップ留め方式のヒート・シンク ○デバイスおよびソケットと接続される独立サブアセンブリ ○クラムシェル式リッドを統合したリッド式ソケット (BGA および LGA) ○リッドを閉じた後に操作できる補助カム・ハンドルを使用してデバイスに密着 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
価格情報
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納期
用途／実績例
●詳しくはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
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企業情報
株式会社センサータ・テクノロジーズジャパン、QINEX事業部は、 2022年8月、北米Boyd Corpグループに加わり、 Boyd Technologies Japan合同会社となりました。
