本装置はCMP装置に連続してスラリー液を供給するためのもので、2種2系統を供給する機能を有する。
本装置はスラリー原液を希釈し研磨装置にスラリーを供給し、送液温度とpH値を制御(オプション機能)するとともに、スラリー液を連続的に供給するための調合タンクと供給タンクを内蔵しています。 ※製品の詳細は、下記の「PDFダウンロード」ボタンよりご覧いただけます。 ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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基本情報
【仕様】 ○周囲温度：20℃～25℃ ○周囲湿度：55%±15 ○供給電源：200℃ ○必要給水量：3L/min ○エア消費量：110L/min
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■Siウエハ、化合物半導体の洗浄 ■液晶ガラス基板の洗浄 ■マスクの洗浄 ■ハードディスク基板の洗浄 【実績例】 洗浄装置との組み合わせた使用
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| P108 |
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
「きっと、未来にいるものを。」をテーマとして、半導体製造装置周辺機器の 設計、製作を主体にお客様のニーズに対応した製品開発を行っています。 私たちの保有する技術がさまざまな分野で製品化され、お客様に役立てればと 思っております。研究開発や試作などお客様のアイデアをもとに製品化することに 社員全員が情熱を持って取り組む会社です。 心より皆様方のお問い合わせをお待ちしております。