2インチ；3インチ；4インチ；5インチ；６インチ；8インチ；１２インチ ダミーウェハー～プライムウェハーまで、各グレードご提供
ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来（英語表記ではいずれもwafer）。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。
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基本情報
ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この口径が大きいと1枚のウェハーから多くのICチップを切り出せるため、年と共に口径は大きくなっている。2000年ごろから直径300mmのシリコンウェハーが実用化され、2004年にはシリコンウェハ生産数量の20%程を占めた。 ウェハーの厚さは、製造工程での取り扱いの簡便さから0.5mm–1mm程度に作られており、一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8インチ）では厚さ0.725mm、300mm（12インチ）では厚さ0.775mmとされている。厚み公差は±0.025mmである。 工程中でウェハーの向きを合わせるために、オリフラまたはノッチとよばれる切り欠きがある。また、結晶構造が製造する半導体素子の動作に最も適した方向となるように、ウェハーは特定の結晶方位に沿ってスライスされていて、導電型と結晶方位によってオリフラを切り欠く位置が決まっている。
価格情報
数量により大幅変動 プライスには自信あります
価格帯
~ 1万円
納期
※数量によって納期が変動
用途／実績例
シリコンウェーハを使って半導体デバイスが作られます。シリコンウェーハはいろいろな種類に分類されますが、主要製品とその用途は次のとおりです。 ●アズカットウェーハ・ラップドウェーハ・エッチドウェーハ トランジスタ、ダイオード、整流素子、サイリスタ等の個別半導体素子全般、各種センサ ●ポリッシュドウェーハ IC、LSI、超LSI等の半導体集積回路、CCD、各種センサ ●エピタキシャルウェーハ 小信号トランジスタ、特殊ダイオード等の個別半導体素子、CCD、半導体集積回路 (MOS-IC) ●埋込拡散ウェーハ、埋込拡散済みのエピタキシャルウェーハ 半導体集積回路 (Bip-IC) ●拡散ウェーハ パワートランジスタ ●SOIウェーハ 高速・高信頼性・低消費電力半導体集積回路
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企業情報
当社は、半導体Siウェハおよび半導体用テープの研究開発・生産から販売までを広くカバーするグローバル専門商社です。東京本社のほか、上海、台湾、ドイツに拠点を構え、17カ国の多国籍な社員が世界中から最適な調達・供給を行っています。 専門商社としての情報力を活かし、単なる製品販売に留まらず、国内外の再生・成膜・加工メーカーとの緊密なネットワークを構築。Siウェハへの成膜、ダイシング、バックグラインディングといった各種加工サービスも、お客様の仕様に合わせて最適な形でコーディネートし、一貫提供いたします。 2008年の設立以来、15年以上にわたり、デバイスメーカー、装置メーカー、薬液メーカー、公的・企業の研究開発機関（R&D）など、幅広いお客様との信頼と実績を積み重ねてまいりました。国際規格であるISO9001を取得し、徹底した品質管理体制を構築。小ロット1枚の試作から大規模な量産まで、お客様のニーズに寄り添い、半導体産業の発展と社会への貢献（世間よし）を目指し続けています。
