象限突起や真円精度の改善のための手段と検証事例
実機での代表的な計測事例をご紹介します。 10nm単位で制御する精密多軸マシンです。 通常の円弧補間の半径縮小は高い位置ループゲインと補間前加減速で改善します。 さらに高精度な円弧では象限突起も課題となりますが、リニアモータによって改善します。 真円精度の計測はテクノのモーションコントローラのツールであるTPCロギングとExcelなどの解析ソフトにより簡単にできます。 動作や制御の条件を変えながら短時間で様々なテストが可能です。 詳しくはお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【計測例】 ○通常の円弧 →動作条件 位置単位 1p=10nm 円弧半径 R=10000000（100ｍｍ） 速度 F=5×107pps（500ｍｍ/s） →制御条件 直線型補間加減速時定数＝50msec 位置ループゲイン ＝160(r/s) →結果 円弧縮小 50000p（0.5mm） 円弧縮小が大きく、それ以上の評価が困難 精度判定スケール：70000p（700µm） →通常の加減速は補間後の処理であるために、円弧の縮小が発生します ○補間前加減速による円弧 →動作条件 上記と同じ →制御条件 直線型補間加減速時定数＝0msec 位置ループゲイン＝160（r/s） 補間前加減速＝50msec →結果 円弧縮小 ほぼ無し（良好） 円弧精度 誤差１μｍ以下の高精度 象限突起 400p（4μm） 精度判定スケール：500p（5μｍ） →補間前加減速により、円弧縮小はなくなりました 計測例1と2では、評価スケールが140倍に改善していることにご注意下さい ●詳しくはお問い合わせ下さい。
価格情報
お問い合わせください
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
●詳しくはお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
テクノは創業から35年以上にわたり一貫して「モーションコントローラ」を開発・販売しています。 高度なNC技術をもっと自由に活用いただく事が最大の使命です。 そのために「NC技術の公開」「ダウンサイジング（小型・ハード最小）」「豊富な緻密モーション機能」を実現してきました。 お陰様で600種類以上のテーマ、数万台の装置に使っていただいています。 ※精密加工機（切削、研削、研磨、ミーリング、中ぐり、放電、レーザー、ウォータジェットなど）、巻線機、巻取機、産業用ロボット、3Dプリンタ、パイプベンダー、バネ製造、フィルムロール、検査装置など 当社の製品、技術、ノウハウ、経験は今後も世界TOPレベルの装置を目指しているお客様に貢献できるものと信じています。
