検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測に最適。簡単操作。
品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」は撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、設定したパラメータでのテスト計測が行えます。ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示される為、確認が容易です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特長】 ○ワイヤ検査 →ワイヤ1本1本を追跡しワイヤ形状の異常を検査 ○Au線ボンド部ボール径検査 →ボンド形状(長短径比)の検査、パッドからのはみ出しを高精度に検査可能 ○ICキズ・異物検査(オプション) →検査画像との比較を行い、差の生じる部分の面積、形状より検査 ○3Dステレオ撮影 →一定の角度でセットされた2台もしくは4台のカメラでワーク撮影 ○ワイヤ高さ検査 →3Dステレオ撮影にて得られた映像でワイヤを追跡し対向したカメラ同士でデータを比較 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。