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レーザ印字装置

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最終更新日:2011年11月10日

システムセイコー株式会社
システムセイコー株式会社
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高精度位置決めによるレーザマーク印字装置

装置の停止精度を高め、レーザマークの印字位置を安定させます。 品種切替は、バーコード読取りにより印字文字を自動で変更します。 印字された文字の品質検査も行ないます。 供給方式(ローダ)・払出し方法(アンローダ)は、形状変更が可能です。

    その他半導体製造装置
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レーザ印字装置

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基本情報

YAGレーザを採用し、品種の切替で印字文字も変更します。 トレサビリティ管理の為の可変文字も、対応可能です。 制御方式もPLCたPC制御から選択可能です。

価格情報

お気軽にお問い合わせください。

納期

詳細はお問い合わせください

※規模によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

用途/実績例

半導体製造工程(レーザマーク印字・レーザバリ取り装置)

企業情報

システムセイコー株式会社

システムセイコー株式会社

産業用機械

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当社は、創立以来「技術のシステムセイコー」として、常に難易度の高い課題に挑戦して参りました。   また、ISO9001品質マネジメントシステムの導入により、厳格な品質管理を実施し、多くのお客様の信頼とご支援のもとで歩んできました。  当社では「自社製品の開発・製造・販売」をビジョンに“開発型企業”を目指し “顧客第一主義”を基本に据え、お客様と共に考え提案できる企業でありたいと思っております。  開発力の強化と信頼性の高い部品製造により、最先端のモノづくりをスピーディにご提供致します。 また、原価低減によるコスト競争に打ち勝つ為にも、”開発型企業”を軸足とした事業強化を推進してまいります。

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