米国ATS社のヒートシンクを正規販売代理店として取り扱っています。 寸法や形状のカスタムご要望に対応しています。
カスタムご要望の際は、添付シートにご記入頂き弊社までご連絡ください 専用取付けクリップの採用により、BGAへの直接取り付けが可能となりました。 取付け面積を最小限に抑えた上、PCBへの取付け穴加工も不要なため、基盤設計の自由度UPに最適です。 簡単取付のピン固定タイプも新登場！ ※メーカーとの契約により、年間使用量1,000個以上からご相談承ります。
この製品へのお問い合わせ
関連動画
基本情報
表面積を最大化したスプレッドフィンタイプ 取付面積を最小化したクリップ取付け方式 取付け取り外しが容易なため、実装しての放熱性能の検討に最適です。 クリップ取付タイプ以外にも、両面テープ方式、接着方式など様々な製品、サイズを取り揃えております。
価格情報
数量によって価格は変動しますのでお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
~ 1万円
納期
~ 1週間
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
BGAの放熱対策 PCB基盤設計の最適化 放熱解析 サーバー用基板の放熱対策に主に利用されます。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
欧米の先端技術に基づく材料の分析評価機器やセンサーシステムを国内市場に紹介することで、様々な分野での研究開発に貢献致します。 また、お客様の幅広いニーズに対応すべく、柔軟かつ確実な技術サポートを提供してまいります。 些細なことでも、まずはお気軽にご相談下さい。