コストパフォーマンスの大幅向上を図る複数個同時測定等に対応可能
ロジックデバイスで代表されるように、半導体テクノロジーはすさまじい 勢いで進化しており高速化、多機能化、多ピン化傾向となっています。 デバイスの機能を測定する半導体検査装置をお客様の仕様に基づき、 専用機として設計製作します。 長大テストパターンを考慮した大容量パターンメモリの搭載、 高タイミング精度、100MHzのテスト周波数での高速ファンクションテスト、 512ピンの多ピン対応、コストパフォーマンスの大幅向上を図る 複数個同時測定等に対応可能です。 【特長】 ■お客様の仕様に基づき、専用機として設計製作 ■長大テストパターンを考慮した大容量パターンメモリの搭載 ■高タイミング精度 ■100MHzのテスト周波数での高速ファンクションテスト ■512ピンの多ピン対応可能 ■コストパフォーマンスの大幅向上を図る複数個同時測定等に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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★電気設計と機械設計の両方が対応可能で現在も順調に拡大を続けており、年商も昨年度97億→今年度(今月決算)125億予定となっております。(計測・制御回路設計、画像処理等各種ソフト設計、メカトロニクスライン設計、及びこれらに関連する周辺設計を総勢70名の技術要員がいて従業員人数も540名を超えました。) ★設計だけでなく、板金加工、機械加工、表面実装、組立、検査まで、重要工程を内製化しているので、短納期・高品質が確保できます。特に基板実装は大型基板(500×600)、高密度基板(BGA・0.5mmQFP)に対応可能な設備を有しており、検査工程ではX検査装置やインサーキットテスター等の設備を有しております。また、熊本工場、浜松工場、相模原工場中心に、設備一新しております。 ★平成27年1月に京都工場、熊本工場、浜松工場に加え、相模原事業部を発足し、4事業部体制となり、平成28年3月に京都工場・熊本工場京都工場、熊本工場で新棟稼動開始ししました。