半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置。
CCDやCMOS形のイメージセンサ、エリアセンサ、リニアセンサ、 近赤外線センサなどの半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置です。 光源装置は、半導体製造前工程テスト（ウェハの電気的特性試験）や、 後工程テスト（パッケージの電気的機能試験）、R＆D評価試験などで、 テストシステム装置と接続して使用されます。 各種テストシステムと接続が可能で、300mmウェハ対応、低照度対応、 色温度管理に優れています。 【特長】 ■半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置 →CCDやCMOS形イメージセンサ・エリアセンサ・リニアセンサ・近赤外線センサなど ■テストシステム装置と接続して使用 →半導体製造前工程テスト（ウェハの電気的特性試験） →後工程テスト（パッケージの電気的機能試験） →R＆D評価試験など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他の特長】 ■各種テストシステムと接続が可能 ■300mmウェハ対応 ■低照度対応 ■色温度管理に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
お問い合わせ下さい。
納期
※お問い合わせ下さい。
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
★電気設計と機械設計の両方が対応可能で現在も順調に拡大を続けており、年商も昨年度97億→今年度(今月決算)125億予定となっております。(計測・制御回路設計、画像処理等各種ソフト設計、メカトロニクスライン設計、及びこれらに関連する周辺設計を総勢70名の技術要員がいて従業員人数も540名を超えました。) ★設計だけでなく、板金加工、機械加工、表面実装、組立、検査まで、重要工程を内製化しているので、短納期・高品質が確保できます。特に基板実装は大型基板（500×600)、高密度基板(BGA・0.5mmQFP)に対応可能な設備を有しており、検査工程ではX検査装置やインサーキットテスター等の設備を有しております。また、熊本工場、浜松工場、相模原工場中心に、設備一新しております。 ★平成27年1月に京都工場、熊本工場、浜松工場に加え、相模原事業部を発足し、4事業部体制となり、平成28年3月に京都工場・熊本工場京都工場、熊本工場で新棟稼動開始ししました。
