鉄骨製作工数の削減や工期の短縮が実現！在来工法からの置き換えが可能
当工法は、パネルゾーンにテーパーコラムを用いることなく、 下階柱より上階柱のサイズを絞ることが出来る通しダイアフラム工法です。 パネル部鋼管に汎用的なストレートの鋼管を使用できるため、 シンプルな設計が可能。 また、加工工数低減等による工期短縮が図れます。 【特長】 ■パネルゾーンの製作を省力化 ■鉄骨製作工数の削減や工期の短縮が実現 ■中柱・側柱・隅柱で兼用が可能 ■ブレース接合へ適用が可能 ■上下階柱の柱絞り寸法が150mmまで拡充 ■多様な材質の柱に使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【その他特長】 ■実験および解析によりダイアフラムの適切な形状を決定 ■日本建築センター評定および国土交通大臣認定を取得 ■在来工法からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
お問い合わせください
納期
※お問い合わせください
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
スマートダイアII工法カタログ
この製品に関するニュース（1）
企業情報
2016年1月に社名変更し、センクシア株式会社となり、皆さまのおかげで2026年には10周年となります。 情報社会の発展とともに進化してきたフロア事業、 建物の耐震性・信頼性・施工性の向上に貢献する基礎・デバイス事業、 揺れを抑えて安全性と居住性を高めるダンパ事業、 鉄骨造補強修繕計画に革新的なソリューションを提供する耐震事業、 常に業界のパイオニア商品を生み出してきた私たちは、きらりと光る商品・サービスを提供し、豊かな社会の発展に寄与します。
